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標題: 4/11 2012兩岸集成電路與車用電子交流會 [打印本頁]
作者: innoing123    時間: 2012-4-6 02:16 PM
標題: 4/11 2012兩岸集成電路與車用電子交流會
2012年兩岸（台北）集成電路產業合作發展論壇
4 N) I. a& M) v" e3 ~9 q1 g
) Y+ b% T+ s' i台灣半導體產業發展的三十年來，已經成為帶動產業的「火車頭」與滋養產業的「稻米」。2010-2011年全球走出金融風暴帶來之衝擊，2010年台灣IC生產規模達1兆7,686億新台幣，2011年也持續成長。放眼全球半導體產業，台灣擁有優秀的產業人才，在技術不斷創新下，上中下游垂直專業分工，以最佳產業群聚效益，在這小小的彈丸之地成功的創造了新的競爭優勢，吸引全球的目光。綜觀台灣半導體產業雖已繳出漂亮成績單，但在若干領域中仍需積極趕上國際領先者之腳步。大陸在近十幾年中，在幾個五年計畫期間，集成電路產業奮起直追，2011年集成電路產業销售額已經超越1,572億人民幣，上海以630億人民幣居大陸前列，且增長迅速。但總體而言大陸集成電路規模尚小，技術水平亦要大大提高。在全球市場往中國傾斜，大陸成為全球最大集成电路市场的形势下，借此論壇將上海與大陸集成電路產業發展介紹給台灣的產業界，海峽兩岸集成電路產業透過雙方深入交流，發揮各自優勢，加强合作，共創互利共赢新局勢。
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4 K5 A& l! ?( O+ zØ  時間：4月11日  13:00-17:15! D8 O, `" ^( F2 L; F/ K1 I7 X0 _
Ø  地點：台北世貿中心南港展覽館402A、B會議室$ `7 `# ^# v4 Y% {& ]+ a6 E
Ø  主辦單位：上海市集成电路行业协会、台湾区电机电子工业同业公会、
3 ?( F+ |& j* k9 c; gØ  協辦單位：經濟部工業局智慧電子產業推動辦公室、台灣半導體產業協會、國際半導體設備材料產業協會6 t* ]6 S# N- X" a
Ø  報名方式：免費出席，敬請於101年4月10日前將次頁報名回傳至台灣區電機電子公會，名額有限額滿截止！
5 ]6 ^2 z) S" |" n' FØ  洽詢電話：02-8792-6666轉219劉小姐、235宋小姐
作者: innoing123    時間: 2012-4-6 02:17 PM
標題: 「2012年兩岸（台北）集成电路產業合作發展論壇」
Ø  時間：4月11日  13:00-17:15" D+ R: \, p0 g) N) _& U: o
Ø  地點：台北世貿中心南港展覽館402A、B會議室5 Y$ e; c" {; F0 v: \
Ø  議程：$ f% k* J# Q+ N0 @& `9 i9 E3 M% l

时间

内容

主讲人

13:00-13:30

嘉宾签到，两岸贵宾会面、交流

13:30-13:45

貴賓致詞

13:45-14:15

台湾半导体产业发展现状和展望

台湾工研院楊瑞臨經理

14:15-14:45

大陆集成电路产业发展概况

上海市集成电路行业协会副会长兼秘书长6 F) _, w# E! z2 k# s( I$ f
蒋守雷 教授级高工

14:45-15:05

深化两岸IC产业的战略合作

上海华力微电子有限公司总裁资深顾问兼销售总监谢宁

15:05-15:30

大陆集成电路封测业发展现状及两岸合作展望

江苏长电科技股份有限公司董事长王新潮

15:30-15:45

茶歇

15:45-16:15

两岸共创集成电路产业荣景

北京大学无锡研究生院教授罗正忠

16:15-16:45

特色模拟工艺服务两岸热点市场

华润上华科技有限公司

总经理邓茂松

16:45-17:15

创新发展，合作双赢

中微半导体设备公司中国区总经理曹炼生

17:15

散會

作者: innoing123    時間: 2012-4-6 02:20 PM
標題: 「2012兩岸集成電路與車用電子交流會」
Ø  時間：4月12日  9:00-11:45. Y% Z5 V' }6 Q* f% f/ U
Ø  地點：台北世貿中心南港展覽館402A、B會議室
2 }9 ^, r: K4 V( RØ  議程：
& V  M9 X( W) j; L- b$ X* s6 o- A( O4 t: k" W

时 间

内 容

主讲人

9:00-9:30

嘉宾签到，两岸业界人员交流

9:30-9:50

兩岸汽車電子優勢互補共創商機

台湾区电机电子公会/ F# h  J  ?6 N2 Q+ n
台灣汽車電子聯盟召集人 游文光

9:50-10:10

以特色工艺大力支持两岸IC设计业

上海华虹宏力微电子有限公司销售与市场副总裁 高峰

10:10-10:30

台湾车用电子发展现状和展望

經濟部工業局車用電子SIG共同召集人黃立仁

10:30-10:45

茶歇

10:40-11:00

开发SIP封装技术，服务两岸市场

南通富士通微电子有限公司总经理 石磊

11:00-11:20

海峡两岸在电子电镀、电子清洗方面的合作展望

上海新阳半导体材料股份有限公司总工程师 孙江燕

11:20-11:45

交流座谈

11:45

散會





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