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標題: 【问题求助】一个关于bandgap量产测试的问题 [打印本頁]

作者: ycheng 時間: 2012-2-29 08:18 PM
標題: 【问题求助】一个关于bandgap量产测试的问题
我设计的bandgap在做simulation时，各个corner下都能稳定在标准电压很小的范围之内，但量产测试却发现输出电压非常发散，偏差达到了正负3%。我在CP测试中通过trimming将电压搬回到标准输出电压附近，但CP后的温度曲线形状也是很发散的。请问有没有办法在CP测试中将温度曲线trimming到一个合适的形状？如果不能，大家是怎么解决这个问题的？

作者: finster 時間: 2012-3-21 07:12 AM
我不知道你在模擬時有沒有把電阻也用Fab所提供的電阻model
因為Fab所提供的電阻model會有電壓係數和溫度係變,在不同的電壓和溫度變化下,特性會有些微差異
而CP trimming的值是在固定某一個溫度下做的,故而無法做到從負溫度掃到高溫的情況
以前,我們是拿IC進烤箱去量測,從-10度開始用人工方式量測,每次調高10度變化,一直到80度
因為這種方式無法用CP去試,故而只是用於工程驗證,且只用於少數幾顆IC

作者: luckyhuihui666 時間: 2012-4-13 07:52 PM
回復 1# ycheng

其实3%是可以接受的啊。如果要求高，要每个都修的……

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