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標題: bjt 的 layout [打印本頁]
作者: ben13949    時間: 2011-9-15 11:28 AM
標題: bjt 的 layout
請問 PDK 中的 BJT 射極的部份
& B* x# v: O" W/ T, ^7 @
7 n/ _1 L+ u" _' Z, ?CT 和 OD有一段距離7 I% H) h: |; E* J- u: o2 V8 A4 ~
. C0 V' h8 s# R
留那段距離目的是為甚麼?
作者: ben13949    時間: 2011-9-16 02:22 PM
我再補充一下問題
$ i( J# v9 l* L0 A) l' A; k
; b  a4 y/ U% U  p$ e: }我的意思是射極上的CT 沒有打到最滿, ]+ u  {  q/ G, W) T  r

8 |% v# e/ V5 n2 L& w% O5 w離邊緣還可以打上3個左右
作者: m851055    時間: 2011-9-16 10:19 PM
CT是哪一層layer?& j3 ]: Y, J: U$ O8 X" ~
NPN or PNP?
作者: CHIP321    時間: 2011-9-22 09:31 AM
本帖最後由 CHIP321 於 2011-9-22 09:32 AM 編輯
2 \8 \) T. W) b) g' |( I1 v; p
, Y2 w: }  M) LCont 在CMOS兼容工艺中可能考量的不是太多，因为会在整个区域做saliside等硅化措施。但是如果要严格的说的话，cont的位置，cont的深度及结构本身是会对射级注入效率产生影响的。所以Desgin 需要遵循 DRC Rule，不能随意更改，另外你这里提到的估计应当是纵向管，接触位于射极中心，会减少射极的横向（侧边）注入，在不变更三层结结构，尺寸下，能额外提升发射极效率。很多BiCmos中会使用一个Contact来做射极连接。其他寄生还会有些利弊影响，可能不是主要考量因素。这是我暂时能想到的，供LZ参考，不当处请批判指正。



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