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標題: 9/22 【晶片構裝介紹與模擬量測技術】 [打印本頁]
作者: amatom    時間: 2011-9-5 11:29 AM
標題: 9/22 【晶片構裝介紹與模擬量測技術】
課程大綱
  m% J+ Y, o/ g. b9 U		1. 構裝基礎知識與發展趨勢
% Z! @9 x/ q( ^7 ], |3 S) p2 Q-Leadframe構裝結構與設計
3 ^. d; `0 ]  h% \/ P8 b- S+ }+ l-壓合及增層有機基板構裝結構與設計 # j7 a6 f: t3 Y7 B& U
-應用於構裝基板設計之微波基礎電路設計理論 8 _: H$ z, B! T4 X# W7 {
2. 運用於構裝之量測與模擬技術
, M4 n0 r+ j3 f( u0 O-電路模擬與電磁模擬技術介紹 8 W) e% T) H$ V$ P* i" y
-頻域網路分析量測校正與適用於構裝之萃取技術 - s) }0 X# P0 D7 ~" C# F
-時域量測技術與轉換 9 w4 ~' A9 m0 h7 ?. K" @, k5 m( u5 C
3. 積體電路構裝電路設計與分析技術 ; Z: W/ X% p. G+ x& C& S
-構裝線路特性阻抗設計與控制
' K% K+ Z5 m1 I6 h3 C" `: H-基板線路佈線與寄生效應模擬 $ ?( P- u6 ~. K% Q. t( O3 w
-高頻特性分析技術，包含Single-end及Mixed-mode S-parameters轉換
0 P6 x) _' S9 `4. 系統構裝量測與模擬分析整合、電源完整性分析(SI)與訊號完整性分析(PI)

講師

吳松茂老師
0 f  C5 M' s9 {學歷：國立中山大學電機工程研究所電波組博士
. b' W; T! R  k; X$ c* {經歷：日月光集團研發處電性實驗室部副理、經濟部「兩兆雙星」計畫封測領域教師與認證命題委員
4 W3 E5 X# s6 Y1 |9 E專長：高頻電路系統量測與模擬分析、射頻積體電路(RFIC)封裝電路設計與主被動元件模型化萃取、模組與系統化構裝(SiP)結構設計與其訊號完整性(Signal Integrity)分析、前瞻系統封裝技術開發與封裝設計智財IP發展

主辦單位

財團法人車輛研究測試中心、台灣區電機電子工業同業公會

上課時間

100/9/22（四） 09:30~16:30；共6小時

上課地點

台北市內湖區民權東路六段109號7樓(台灣區電機電子工業同業公會)

課程費用

3,000元/人(含稅、講義、餐食等費用)

連絡人

車輛中心：何小姐 04 – 7811222#2330 電電公會：陳先生/游小姐 02 – 87926666#218/239




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