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標題:
EMI的shielding設計
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作者:
newstudent
時間:
2011-4-14 07:13 AM
標題:
EMI的shielding設計
各位大大,有沒有看過國外的SiP module的EMI的shielding設計,
: ^2 D S/ y/ Y! M; Z, G3 t$ n
我看過有些直接蓋鐵蓋子,有些是在模組上塗一層金屬材料,
" V1 A4 v* ^1 d' L$ c& w5 e' l
請教各位大大,EMI shielding的材料都用那一種?
- {4 W' ^8 y+ E/ ~) b3 t, n
' O) E7 b1 a) P5 {) s6 W- ^6 B- z
thx
作者:
DennyT
時間:
2011-4-18 03:45 PM
蓋鐵蓋子接地是最快的方式, 其他還有:
3 M. I& W$ k6 O& Z8 f: }* u* q
1. 封裝基板的PCB 上找一層鋪滿銅 or 銅網接地 (系統PCB上這樣作也可以)
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2. 封裝的環氧樹脂材料中均勻混入磁性細粉 (塑膠封裝體內部形成異向性磁場層)
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4 o E5 o9 m* k+ \% D9 H( u
其實最好的答案是電路上進行EMI reducing, 效果最好又省錢, 如spread spectrum,
$ t/ t' Z p* T
壓制power MOSFET pulse output slew rate等等...
作者:
mic29
時間:
2012-1-18 07:31 AM
加鐵蓋是最快的方法，但缺點是重工不易
2 g7 f; Q; t; Z8 Q) b
PCB加GND層是相當有效的SHIELDING，另外還附加了IMAGE PLANE的功能，這是買小送大的划算買賣
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