Chip123 科技應用創新平台
標題:
尋求 迷你藍牙應用微型晶振 技術開發
[打印本頁]
作者:
jcase
時間:
2011-2-9 01:34 PM
標題:
尋求 迷你藍牙應用微型晶振 技術開發
技術難題:隨著手機通訊的快速發展,藍牙技術也獲得普及應用,而隨著手機功能更複雜,所需使用的元件就需要更小,因此為了此一應用需求,需要針對高階手機開發出迷你藍牙應用的小型化微型晶振,此晶振用於手機配套的無線耳機內以及手機本身的藍牙功能,特別是使用於耳機內,需要很小型的尺寸才能符合客戶使用,所以開發出更小型的外殼,以及相對應的封裝製造技術,是其研發的主要關鍵技術.
. _$ y4 ?+ K B6 v& z/ W0 D
! N" ?, k9 k, u( N4 {- ~, |; t
合作資金面談,能者與意者請跟貼討論,或發短消息、email與chip123聯絡。
歡迎光臨 Chip123 科技應用創新平台 (http://chip123.com/)
Powered by Discuz! X3.2