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標題: 11/26 我國IC設計/封測產業與中國科技園區之合作與挑戰分析座談會 [打印本頁]
作者: atitizz    時間: 2010-11-10 08:22 AM
標題: 11/26 我國IC設計/封測產業與中國科技園區之合作與挑戰分析座談會
本帖最後由 tk02376 於 2010-11-10 05:23 PM 編輯
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活動日期  2010/11/26(五) 活動時間   IC設計：1:30pm-2:30pm／IC封測：3:00pm-4:00pm   {# L" |6 h7 n# e4 W9 b
主辦單位  經濟部工業局半導體產業推動辦公室(SIPO)
: J! X' a( |& R2 v; d8 o. }- c+ `活動地點  新竹科學園區科技生活館205/207會議室(新竹科學園區工業東二路1號)   g/ t/ N# k- q* ^4 N  ^2 B2 _
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近年來，隨著系統電子產品製造重心移往亞太，亞太成為半導體最大區域市場，尤其又以中國IC內需及系統組裝市場成長潛力大，為協助國內半導體業者了解中國IC設計與封測業的現況及趨勢，進而掌握全球佈局關鍵商機，由經濟部工業局半導體產業推動辦公室舉辦『我國IC設計/封測產業與中國科技園區之合作與挑戰分析座談會』，本次座談會將以2場次來完整分析未來合作之機會。7 v% {* M0 ?, d% w; N+ \
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本活動為免費參加，報名截止日：11月22日止，敬請把握機會!! 3 ?0 @  L) S. s5 l7 s' C" k/ d* P
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相關附件：IC設計場邀請函議程及報名表IC封測場邀請函議程及報名表
作者: tk02376    時間: 2010-11-10 05:20 PM
標題: 我國IC設計產業與中國科技園區之合作與挑戰分析座談會
近年來，隨著系統電子產品製造重心移往亞太，亞太成為半導體最大區域市場，成為全球設計業者必爭之地，尤其又以中國大陸IC內需及系統組裝市場成長潛力大。2010年初我國政府開放我國IC設計業者赴中國大陸投資，以利我國設計業者具備全球布局彈性，有助於我國業者拓展市場及增加產值，提昇全球影響力。
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+ A+ _. w- `) J4 X$ q有鑑於此，本辦公室擬於99年11月26日(星期五)下午1時30分至下午2時30分假新竹科學園區科技生活館205會議室，舉辦「我國IC設計產業與中國科技園區之合作與挑戰分析座談會」，邀請產學研代表齊聚一堂，進行互動交流，會議中與會者之意見及回饋將提供政府相關單位作為制定協助產業發展及產業界投資中國大陸佈局之參考！
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時間

議程/主題

主席/主講人

13:00～13:30

報  到

13:30～13:35

致  詞

工業局 長官

工業局半導體產業推動辦公室

馬金溝主任

13:35～14:00

中國IC設計產業現況與趨勢

MIC

14:00～14:20

我國IC設計產業與中國科技園區合作之機會

SIPO

14:20～14:30

綜合討論

全體與會貴賓

14:30～

散會

作者: tk02376    時間: 2010-11-10 05:25 PM
標題: 我國IC封測產業與中國科技園區之合作與挑戰分析座談會
近年來，隨著系統電子產品製造重心移往亞太，亞太成為半導體最大區域市場，而中國趁勢成為全球工廠。我國半導體封測業者也配合客戶需求與龐大商機，陸續前往擴充產能。2010年初我國政府開放我國IC封測業者赴大陸投資，以利我國封測業者具備全球布局彈性，有助於我國業者拓展市場及增加產值，提昇全球影響力。0 [8 j/ }5 O/ I( C

2 P6 |3 n, G( r- u5 B9 ]有鑑於此，本辦公室擬於99年11月26日(星期五)下午3時至下午4時假新竹科學園區科技生活館205會議室，舉辦「我國IC封測產業與中國科技園區之合作與挑戰分析座談會」，邀請產學研代表齊聚一堂，進行互動交流，會議中與會者之意見及回饋將提供政府相關單位作為制定協助產業發展及產業界投資中國大陸佈局之參考！; g  J- {8 c2 b5 H) u8 B" ^& R9 r

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時間

議程/主題

主席/主講人

14:30～15:00

報到

15:00～15:05

致詞

工業局長官

工業局半導體產業推動辦公室

馬金溝主任

15:05～15:30

中國IC封測產業現況與趨勢

MIC

15:30～15:50

我國IC封測產業與中國科技園區合作之機會

SIPO

15:50～16:00

綜合討論

全體與會貴賓

16:00～

散會

作者: amatom    時間: 2010-11-15 08:39 AM
標題: 掌握大陸科技園區半導體產業機會與挑戰
【台北訊】近年來，亞太成為半導體最大區域市場，其中又以中國IC內需及系統組裝市場成長潛力大，加上我國電腦與通訊相關業者已在大陸建構生產線，因此大陸已成為台灣IC設計業的最大區域市場。
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2010年初政府開放我國IC設計與封測業者赴大陸投資，讓我國業者得以全球布局彈性、拓展市場及增加產值，提升全球影響力。過去我國半導體業者在面對來自全球數百家不同業者的複雜要求時，應付自如、並提供高優質成品，贏得全球客戶信賴與支持。而這樣的成績，仰賴的正是高度精密的管理體制、及勤勞的高科技人才雙重配合。但在中國大陸每年有600萬大學畢業生以及數百倍於台灣的土地面積下，在爭取優秀人才投入與市場資金挹注這兩方面，半導體產業將未能享有同等之目光焦點與吸引力，從就業條件與產業獲利能力，亦將遠遠不及台灣地區的優異表現。如何爭取資金挹注與人才投入，相信會是更嚴苛的挑戰與必要課題。
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經濟部工業局半導體產業推動辦公室於11月26日在新竹科學園區生活館205會議室舉辦「我國IC設計/封測產業與中國科技園區之合作與挑戰分析」座談會，希望提供相關分析，並廣納業者意見，協助政府找尋更能滿足與貼近半導體業者需求之政策方向，協助我國業者爭取更上一層樓的發展機會。活動資訊請見http://www.sipo.org.tw



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