Chip123 科技應用創新平台

標題: ARM架構處理器時脈超越2GHz之後，工程師你未來選擇應用的重點？ [打印本頁]

作者: atitizz 時間: 2010-10-25 11:30 AM
標題: ARM架構處理器時脈超越2GHz之後，工程師你未來選擇應用的重點？
如何兼顧最高時脈與平均功耗？

資策會MIC資深產業分析師林柏齊分析 ARM 與 Intel x86 處理器架構效能比較圖表...

作者: atitizz 時間: 2010-10-25 11:34 AM
資策會MIC資深產業分析師林柏齊分析：各家晶片大廠2009～2012年高階多核心平台發展藍圖...

作者: tk02376 時間: 2010-10-28 04:08 PM
PandaBoard 推出以 OMAP™ 4 處理器為基礎的低成本開放式行動軟體開發平台
雙核心 ARM® Cortex™-A9 的高效能、豐富多媒體功能及社群主導支援
使售價 174 美元的 PandaBoard 成為獨樹一幟的開放原始碼行動軟體開發工具

(台北訊，2010 年 10 月 28 日) PandaBoard 宣布為行動軟體開發人員推出一款以高效能 OMAP™ 4 平台為基礎的方便易用、功能齊全的開放原始碼開發工具。該款最新低成本電路板使開發人員能夠徹底發揮德州儀器 (TI) OMAP 4 應用處理器平台的強大功能，該平台針對智慧型手機及其他移動設備進行功耗與效能最佳化。不斷發展的 Linux 專家線上社群可為 PandaBoard 開發人員提供支援，協助其進行各種行動開放原始碼軟體的設計，如 Android、Angstrom、Chrome、MeeGo 以及 Ubuntu 等。

PandaBoard 的特性與優勢︰
以 OMAP 4 平台為基礎的 PandaBoard 包含整合 2 顆 ARM® Cortex™-A9 處理器（每顆運行速率為 1 GHz）的 OMAP4430 處理器，可提供對稱多處理 (SMP) 效能以及豐富的多媒體與 3D 圖形支援。此外，該電路板還具有 WLAN 與藍牙 (Bluetooth®) 連結技術。PandaBoard 為在有限的行動功率預算內，確保其功能可充分發揮的理想平台。

作者: tk02376 時間: 2010-10-28 04:09 PM
PandaBoard 的優異技術特性如下表︰

特性	規範
OMAP4430	•雙核心 ARM Cortex-A9 MPCore（每個核行運作速率為 1 GHz） •高 MIPS 效能可實現豐富的應用
多媒體	•全面的 1080p30 多標準高解析度錄製與播放 •OpenGL® ES v2.0 圖形引擎
記憶體	•1GB LPDDR2 (DRAM)
無線連結	•WiLink™ 6.0（802.11b/g/n、藍牙 v2.1 +EDR）
顯示	•針對高解析度顯示螢幕的 HDMI v1.3 連結器 •DVI-D 連接器支援同步雙螢幕顯示
擴展	•USB 主機 •USB OTG 主機
支援	•開放原始碼硬體設計 •開放原始碼社群合作

價格、供貨情況及其他訊息︰
•       價格︰174 美元
•       出貨地區︰全球
•       供貨日期︰現已出貨

作者: tk02376 時間: 2010-10-28 04:10 PM
關於 PandaBoard 的評論
Canonical OEM 廠商服務部銷售與產品管理副總裁Jon Melamut
Canonical積極支持採用 TI OMAP 4 平台的 PandaBoard 的發表。Canonical預期未來整個產業都將把 PandaBoard 作為開發人員的首選平台，促進該電路板的有效推廣，同時也將進一步加速 Ubuntu 在Netbooks、平板電腦及全新家用產品等重要市場領域的推廣。PandaBoard 將帶來一個具有出色產品的產業環境，促進 Ubuntu 同 TI 的聯合發展。

Linaro 執行長 Ben Cade
PandaBoard 能夠以低成本的模式將行動設備的低功耗與 PC 的高效能進行完美整合，其可為軟體開發人員提供令人振奮的選項。Linaro 正投資於開放原始碼工具與軟體，以確保軟體開發人員能夠便捷地使用 PandaBoard 上雙核心 Cortex-A9 的進階功能，加速其在全球範圍的推展。

Linux 基金會執行總監 Jim Zemlin
Linux 基金會很高興看到越來越多的 Linux 開發項目和產品在嵌入式領域迅速發展。PandaBoard 的加入對於 Linux 開發人員社群將帶來極大的助益，其將協助開發人員以低成本的形式使用 TI OMAP 平台。Linux 基金會期望行動開發人員能夠在嵌入式 Linux 設計中充分發揮其作用。

關於 pandaboard.org
pandaboard.org 為一個持續積極發展的線上資源協作網站，支援以 OMAP™ 4 處理器為基礎的低成本開放式行動軟體開發平台 PandaBoard。其鼓勵透過 Linux相關發表進行設計的行動應用開發人員在此與社群專家合作，獲得技術資料。本站由積極投身於開放原始碼發展的志願者管理。更多詳情，敬請訪問︰http://pandaboard.org。

請注意︰PandaBoard 旨在作為行動軟體開發的平台使用，而 OMAP 4 處理器則針對智慧型手機及其他行動設備的製造商。

作者: tk02376 時間: 2010-11-3 06:01 PM
根據瓷微科技股份有限公司投資評估報告書：

ARM為一家嵌入式處理器IP供應商，開發RISC處理器。1990年ARM正式成立，開始採用授權的商業模式，一直到1993年，TI、Cirrus Logic等知名業者採用該公司技術後， ARM終於逐漸在市場中建立知名度。受惠於手機的應用，ARM9核心已擁有超過200家的授權業者、ARM7也有150多家的公司採用。光是2006年，內含ARM核心的晶片出貨量就有25億顆，而累積至2007年底，ARM核心晶片出貨量已突破100億顆。

瓷微科技以ARM為基礎的產品線，以標準32位元Cortex-M3 、ARM7和ARM9核心建構的無線智能產品，可以應用超過一百多種產品，範圍涵蓋超低功率的Flash MCU的運作，到可執行Linux、WinCE或Android的400MHzARM9嵌人式系統之微控制器等。

作者: tk02376 時間: 2010-11-15 02:31 PM
標題: ARM發表32奈米CORTEX-A9 處理器優化方案
三星HKMG製程技術運用ARM處理器優化方案搭載全球首款32奈米Cortex™-A9核心測試晶片

ARM發表ARM® Cortex™-A9處理器最新優化方案，用以搭配三星 32奈米的低功耗HKMG製程技術。ARM處理器優化方案（Processor Optimization Package, POP）可強化Cortex-A9處理器效能，適合低功耗的行動應用。處理器優化方案具備ARM Artisan® 優化邏輯與記憶實體IP，並有實作知識及ARM基準分析的支援，能鞏固系統單晶片（SoC）的設計優勢。該處理器優化方案可使執行作業時脈達1GHz以上，ARM並立即開放授權。

今年稍早時，ARM運用Cortex-A9處理器優化方案，設計出Cortex-A9處理器的雙核心測試晶片，藉此評估處理器優化方案的效用。測試用的矽晶片為三星所生產，運作良好並正由ARM測試中，目前已觀察到額定條件下的作業效能可達1.6GHz。

三星晶圓代工與特定應用積體電路(ASIC)業務發展部門副總Jay Min表示：「行動應用系統單晶片的設計不僅要求低功耗，也需要展現比以往更優異的效能，才能因應日益多元的應用，滿足行動用戶的需求。我們樂見三星32奈米低功耗HKMG製程技術能與ARM核心及實體IP強而有力的結合，讓下一代的系統單晶片平台得以兼顧高能源效率與高效能。」

ARM實體IP部門行銷副總John Heinlein表示：「ARM已超越原有發展侷限，完成獨一無二的高性能實體IP產品，突顯三星32奈米HKMG技術的強大優勢。此一優化方案最大特色，在於ARM Artisan實體IP可加速設計中的關鍵路徑，我們希望藉此打造一個平台，充份發揮業界最先進行動晶片的效能。」

作者: amatom 時間: 2010-11-16 04:03 PM
ARM推出Cortex-A9處理器優化方案系列產品提供系統單晶片設計業者優化Artisan實體智財搭配台積電40奈米G製程最差條件下時脈可高達1.7 GHz

ARM宣布即日起推出Coretex-A9處理器優化方案(Cortex™-A9 Processor Optimization Packs; POP)，該系列產品搭配ARM Artisan實體智財，Cortex-A9處理器可讓客戶達成領先業界的高效能與低功耗之目標，進而縮短產品上市時程。搭配台積電40奈米G製程的ARM處理器優化方案現已上市且通過矽晶驗證，針對台積電40奈米LP製程所開發的Cortex-A9 處理器優化方案，則訂於2011年1月上市。

Cortex-A9 處理器優化方案綜合了三大要素，包括ARM Artisan優化邏輯(optimized logic)、特定製程技術的記憶體實體智財，並以ARM的實作專業知識與控制標竿作為後盾，單晶片設計業者能藉此優化Cortex-A9處理器相關晶片設計，達成高效能、低功耗的目標，並研發出客製化解決方案，針對特定應用於功耗與效能間取得平衡點。

大陸新岸線IC設計公司系統晶片部門總經理周文表示，ARM Cortex處理器智財結合Artisan實體智財創造出絕佳的系統單晶片執行效能，業者採用通過矽晶驗證的ARM處理器優化方案，可獲致領先業界之效能並縮短上市時程，無疑是深具競爭力的一大優勢。

作者: amatom 時間: 2010-11-16 04:03 PM
在台積電40奈米G製程中採用Cortex-A9處理器優化方案，即使在最差的條件下時脈最高可達1.71GHz.，而在最差條件下應用於40奈米LP製程，時脈亦可達到1.0 GHz。

ARM實體智財產品部門執行副總裁暨總經理Simon Segars指出，ARM實體智財產品部門已在先進製程解決方案上挹注大量投資，其中又以 ARM核心系統單晶片最受重視。他還表示，透過高度優化的ARM Artisan實體智財，實現全球速度最快的ARM核心將可應用於業界主要製程中，同時還能降低風險、縮短上市時程。

ARM處理器部門執行副總裁暨總經理Mike Inglis則表示，ARM先進的Cortex處理器系列產品，以及搭配了Artisan實體智財的處理器優化方案，乃基於深化協作原則共同開發而成，因而創造出ARM所獨有的價值內涵，ARM深信此一結合能帶給客戶特有的解決方案，協助其完成ARM核心系統的先進實作。

為提供客戶多樣選擇，ARM處理器優化方案系列也針對40奈米G製程提供硬體巨集(hard macro)實作，其中嵌入的優化功能與ARM處理器優化方案相同，能協助客戶獲致最高效能與最低功耗。

作者: amatom 時間: 2010-11-16 05:01 PM
愛特梅爾推出SAM3N系列擴大ARM Cortex-M3 Flash微控制器產品陣容
全新愛特梅爾SAM3N系列產品利用Atmel QTouch®軟體庫和Studio軟體工具，提供用於按鍵、滑動式控制鈕和轉盤的電容式觸控支援

微控制器及觸控解決方案的領導廠商愛特梅爾公司(Atmel Corporation)在德國慕尼黑Electronica 2010展覽會上宣佈推出全新SAM3N系列微控制器，進一步擴展其ARM® Cortex™-M3 Flash系列。新推出的SAM3N系列是針對消費性、工業控制、計量、玩具、醫療、測試和測量、802.15.4無線網路，以及電腦、手機與遊戲週邊等應用的通用型微控制器，具有高性能、低功耗、可擴展記憶體、低接腳數目、可選封裝及支援電容式觸控的優勢。SAM3N系列產品擁有開發工具、軟體，系統內程式設計功能，以及來自ARM第三方生態系統網路的支援，兼具高性能和使用簡便的優勢。

愛特梅爾SAM3N和SAM3S系列是首款可提供觸控式按鍵 (button)、滑動式控制鈕 (slider) 和轉盤 (wheel)的電容式觸控支援的ARM-based微控制器，用戶可利用愛特梅爾QTouch®軟體庫和Studio設計工具來部署先進用戶介面。新產品系列能夠提供1.62V至3.6V的更大供電電壓範圍，提供真正的1.8V運作，而且工作模式下功耗/MHz僅為0.86mW。在即時時脈(RTC)運行的1.8V待機模式下，耗電量更可降至1.9uA。

愛特梅爾SAM3N Cortex-M3 Flash系列與愛特梅爾最暢銷的ARM7TDMI®-based SAM7S系列接腳完全相容，提供了提高性能、降低功耗的理想移植途徑。SAM3N系列透過降低價位，以及採用片上端接電阻以提高系統級整合度來優化整體材料清單(BOM)。

作者: amatom 時間: 2010-11-16 05:02 PM
愛特梅爾公司ARM微控制器產品總監Jacko Wilbrink表示：「SAM3N系列是具有最佳成本與功耗、處理能力與週邊功能集比率的理想通用型微控制器。而SAM3S系列則提供額外的功能、更高的性能和更多的週邊選擇，包括12位元ADC、SDIO、USB全速元件、外部匯流排界面和更多Flash SRAM選項。」

SAM3N系列是愛特梅爾以高性能32位元ARM Cortex-M3 RISC處理器為基礎的Flash微控制器系列的成員。全新ARM-based微控制器系列具有高處理能力與大量功能特性，如系統控制、感測器介面、64k至256kByte快閃記憶體選項、連接能力和用戶介面支援等。這些元件嵌入了豐富的週邊功能集，包括ADC/DAC、多達16個計時器和4個支援ISO7816 標準的UART；同時整合了片上端接(ODT)等功能以簡化PCB設計。

供貨

愛特梅爾SAM3N系列目前正在擴大產量，提供有64k/128k/256kB快閃記憶體密度，並備有48、64及100接腳0.5mm間距QFP封裝、100-ball 0.8mm間距BGA封裝，以及48及64接腳0.45mm間距QFN封裝。

作者: atitizz 時間: 2010-12-23 03:19 PM
Cortex M3 和M0都是屬於MCU的低功耗低成本處理器。但是Cortex M0比Cortex M3更小，所以Cortex M0當然性能低。

拿這兩種與經典的ARM7做比較的話， Cortex M0和ARM7是同等性能，但其規模不到ARM7一半；Cortex M3是同ARM7的規模，但是性能和效率卻高出ARM7 30％左右。

而ARM Cortex M3晶片功能強大，軟體複雜度也相對提高很多。應用方面ARM Cortex M3晶片相當適合於具有大量通信需求的應用：如工業控制、醫療儀器、資料處理和網路通訊產品...

作者: ferguswu 時間: 2010-12-29 03:44 PM
TI有AM389X系例的就有出到 1.5GHz了。也是cortex a8的core。
未來一定會出更高，想必就是要打intel的市場。
arm cpu只要超過1g的話，熱源會是一個大問題。

作者: markscat 時間: 2011-1-5 02:15 PM
　　我實在想不出來，除了小筆電、平板電腦、智慧手機以外，有什麼需要用到2GHz的頻率。
　　2GHz……如果解決散熱和作業系統支援的問題的話，那幹麼還玩嵌入式？直接做台筆電算了！

作者: atitizz 時間: 2011-2-1 11:46 AM
ARM針對行動基頻、車用與大量儲存應用，擴大推出無與倫比的 Coretex即時處理器組合
Cortex-R5 與 Cortex-R7多核心處理器拓展Cortex-R系列處理器的實際應用

針對3G與4G行動基頻、大量儲存、車用電子與工業用途，ARM宣佈即日起推出ARM® Cortex™-R5 MPCore™ 與ARM® Cortex-R7 MPCore兩款專屬多核心處理器，提供客戶更多高效能即時嵌入式應用相關的可擴充解決方案，該公司領先業界的即時處理器組合因此更加完整，並同時提供Cortex-R系列處理器發展藍圖（roadmap），讓ARM合作夥伴得以在單一架構下設計產品，未來不致發生技術過時的狀況。

作者: atitizz 時間: 2011-2-1 11:47 AM
· 行動基頻：Cortex-R系列處理器最新推出的兩項產品，特別適合用在LTE、LTE-Advanced等先進行動基頻應用技術，並且支援高頻中斷（high frequency interrupts），能在基地台與行動裝置之間快速控制資料傳輸。

· 儲存：對於硬碟（HDD）與固態硬碟（SSD）大量儲存系統而言，Cortex-R系列處理器能在處理器效能、穩定度與即時回應間達到最佳平衡，並且降低開發難度，先進的CoreSight™除錯技術也因應快速變化的市場趨勢，不論現有或未來系統晶片架構均可支援。

· 工業、車用與醫療應用：對於需要高效能與高穩定度的嵌入式應用，ARM最新推出的處理器提供了全套安全相關功能，包括軟硬體錯誤管理、支援雙處理器鎖步(lock-step)運作的額外(redundant)雙核心系統，此外所有外部匯流排均附有錯誤校正碼。

Cortex-R5 與Cortex-R7兩款多核心處理器，均可以單核心或雙核心模式進行實作。不過Cortex-R7多核心處理器還具有多項經過驗證的對稱式多核心技術（SMP）功能，包括新式的即時性(real-time)增強技術、效能擴充及能源效率，都能根據不同應用進行優化。這兩款新型處理器為行動與可攜式產品提供了最有效的省電解決方案，再度印證ARM架構的超高效能。

作者: atitizz 時間: 2011-2-1 11:47 AM
Cortex-R系列處理器的二進位程序相容特性，讓系統設計者能自行選擇最適合現有應用的處理器與功能，同時在現有技術持續發展之際提供一個安全的移轉路徑，並保護業者投入軟體研發的大筆資金。在行動基頻方面，開發商得以從現有的ARM-based解決方案（目前已獲逾九成3G基頻產品採用），轉移至LTE專用的Cortex-R5處理器，未來還能轉移至LTE-Advanced專用的Cortex-R7處理器。隨著業界對效能要求越來越高，ARM可擴充發展藍圖也提供一個移轉路徑，讓大量儲存開發商得以解決提高容量與硬碟控制器數據速率等問題。

ARM處理器行銷部門副總裁Eric Schorn指出：「ARM同時推出Cortex-R5與Cortex-R7多核心處理器，證明了無論就現有或未來的行動基頻與先進儲存應用領域而言，我們在架構的選擇方面都處於領導地位，並在範圍更廣的嵌入式市場中建立起無可比擬的地位。」「這兩款先進的處理器，結合了ARM低功耗設計超過20年的專業經驗，以及眾多新式的高效能與即時性(real-time)技術，讓ARM的合作伙伴得以在單一架構下設計產品，而不致於發生技術過時的狀況，」Schorn說道。

Cortex-R5處理器將Cortex-R4功能更為提升，不但系統效能增加，效率與穩定度也大為進步，即時系統的錯誤管理技術也更加進階。這些系統級功能包括針對快速周邊讀寫功能的優先低延遲周邊埠（Low Latency Peripheral Port），以及能夠提供快取記憶一致性的加速器連結埠（Accelerator Coherency Port），以增加數據傳輸效率與韌體穩定度。

Cortex-R7處理器則大幅提升Cortex-R系列性能，為現有產品效能之最。這項產品問世乃拜多項最新技術之賜，包括亂序執行（out-of-order execution）、動態暫存器重新命名（dynamic register renaming），以及經過改良的分支預測（branch prediction）技術、超純量執行（superscalar execution）與浮點（floating point）等其他功能。此一即時性(real-time)效能與回應(responsiveness)領域的重大發展，對於未來即將採用先進低功耗28奈米半導體製程的次世代行動與儲存裝置來說，也能解決其快速資料處理與控制方面的需求。

作者: atitizz 時間: 2011-2-1 11:47 AM
技術授權

兩款處理器均自即日起開放授權，同時已有四家一線授權廠商在大量儲存、車用電子與行動基頻市場正在進行設計開發。

完整的ARM配套解決方案

為協助ARM合作伙伴在根據Cortex-R處理器設計系統單晶片（SoC）時，能盡量縮短晶片設計到製造所需時間，ARM整合提供了各式各樣支援IP，包括AMBA® 3 相容 CoreLink™互聯與記憶體系統IP、CoreSight除錯與追蹤IP，還有全套功能強大的開發工具，包括Development Suite 5 (DS-5™) 與Fast Models™虛擬平台，以及Fast Models™實體智財平台。ARM同時提供了業界範圍最廣的實作支援，還有各種40奈米和28奈米Artisan™實體智財解決方案，為各種終端市場應用提供具有高效能、低功耗與密度特色的先進設計選擇。

ARM這項技術還搭配了一套第三方系統單晶片組合，以及由ARM Connected Community®生態系統所提供的軟體設計解決方案、工具與服務。在各種技術支援整合下，ARM合作夥伴在開發、認證與生產全功能裝置時將更為順利，並大幅縮減上市時間。

欲查詢新Cortex-R系列處理器的新產品特色、功能及其支援技術，請至http://www.arm.com/products/processors/cortex-r

作者: tk02376 時間: 2011-2-15 11:26 AM
ARM處理器技術與ARM合作夥伴，繼續引領無線通訊技術共同邁進 LTE和LTE-Advanced的市場

· 目前全球已有95%的LTE基頻設計採用ARM架構處理器
· ARM的合作夥伴將於2011年巴塞隆納MWC世界行動通訊大會，透過各式行動裝置、新聞發布以及主題演說等不同方式呈現其於2.5G / 3G的強大優勢以及LTE / 4G的市場利基
· ARM合作夥伴，如: Qualcomm、Renesas Mobile、 Samsung、Xincomm、Marvell、Cognovo、ST-Ericsson 、 MediaTek、Broadcom以及Intel Mobile Communication (IMC)等，都公開表示將持續與ARM攜手共進LTE及LTE-Advanced市場

今日ARM與數家合作夥伴(Partner Community)，包含無線通訊晶片設計的領導大廠，一同展現持續研發基頻數據機以及開發LTE與LTE-Advanced市場的決心，並樂見LTE / 4G技術的蓬勃發展進而能提供消費者由ARM架構所帶來的優質行動通訊體驗。過去二十年來，ARM架構處理器儼然成為所有市面2.5G / 3G手機不可或缺的元件，目前所有3G基頻產品都採用ARM處理器技術，且目前全球有95%的LTE基頻設計使用ARM架構處理器。

二十多年來，ARM與合作夥伴以及行動通訊生態系統齊心合作預測市場趨勢，並推動行動通訊的革新與進化。ARM與其合作夥伴在傳統2.5G 及 3G設計，到目前4G的高市佔率，顯示ARM生態系能結合專業技術與市場思維，提供引領行動通訊市場的解決方案。ARM不僅善於創新，更提供反向相容支援，讓2.5G / 3G能順暢運作於4G作業平台，因而能在LTE及LTE-Advanced等基頻傳輸技術方面持續穩坐市場領導地位。

ARM CEO, Warren East指出：「ARM高效能低功耗的處理器技術運用於行動應用裝置，推動3G時代的來臨。本公司很榮幸能為整個行動通訊生態系統貢獻心力，引領行動通訊的創新技術，並在整體通訊系統轉型的同時，協助開發2.5G / 3G升級為4G通訊的系統標準。我們相信通訊產業正迅速向LTE技術轉移，未來將能大幅提升使用者的通訊品質。結合ARM合作夥伴的專業與產業知識，我們將能透過運用ARM架構的LTE技術提供更優質的通訊體驗。」

作者: tk02376 時間: 2011-2-15 11:27 AM
ARM處理器技術與半導體科技發展同步並進，提供高效能、低功耗的行動解決方案。在應用運算以及基頻傳輸處理方面，許多市場主流的解決方案都聚焦於Cortex™系列處理器應用。

ARM是行動基頻技術的領導廠商，各式處理器與相關技術的研發計劃十分多元。在MWC世界行動通訊大會召開之前，ARM就公佈了以Cortex-R4為基礎的進階處理器研發藍圖。新一代的ARM Cortex-R5 and Cortex-R7處理器能提供更進階的功能、效能表現及節能，並為適用於LTE及LTE-Advanced行動寬頻通訊裝置而更優化。

ARM的合作夥伴包含多家基頻晶片設計大廠，以下則為他們對於LTE市場以及與ARM合作關係的相關發言：

QUALCOMM:
Qualcomm CDMA高通產品部門資深副總裁Cristiano Amon說道：「高通的多模解決方案能使4G得以順利在全球推出，我們對於能推進4G升級深感榮幸。我們所研發之ARM-based、專為行動運算而優化的Snapdragon處理器持續推動市面上最新款的智慧型手機和平板電腦。我們也期許未來能持續發展新一代能整合LTE與3G多模作業的Snapdragon處理器。」

RENESAS MOBILE:
Renesas Mobile Corporation資深執行副總裁兼營運長 Shinichi Yoshioka 表示：「與ARM的緊密合作，讓Renesas Mobile得以成功建置一系列整合型三模LTE平台，結合領先業界的繪圖、視訊功能與全球最普及的數據機技術，提供無與倫比的通訊體驗。現在，這個絕妙組合已經完成，即將在2011年世界行動通訊大會上讓大家先睹為快。」

作者: tk02376 時間: 2011-2-15 11:27 AM
SAMSUNG:

Samsung 數位媒體與通訊(DMC)研發中心副總經理Kyungho Kim博士指出：「Samsung的LTE數據機設計技術獨家全球，率先推出業界首款商用LTE數據機。Samsung此款『Kalmia & Broom』數據機採用ARM Cortex處理器，提供各種必要功能，實現用戶對下一代通訊解決方案的期待。Samsung與ARM合作發展 2.5G、3G及目前的4G LTE技術，成果豐碩，他們的專業能力和創新技術完全符合我們的需求。」

XINCOMM (合肥東芯通信)：
Xincomm執行長唐相國表示：「Xincomm體認到新一代無線通訊技術的市場潛力，尤其在TDD/FDD-LTE技術方面。我們將持續開發 LTE基頻晶片組，並努力成為全球通訊半導體的領導者，在此過程中，ARM是Xincomm征服市場的不可或缺的重要夥伴。」

MARVELL:
Marvell行動通訊行銷部副總 Gordon Grigor指出：「Marvell很榮幸能與 ARM合作，結合高效能、低功耗的技術特長與LTE高頻寬、低延遲的特性，攜手推動行動運算技術的發展。Marvell成功協助ARM成為行動裝置不可或缺的配備，並且致力加速擴展ARM產品的商業運用範疇。我們的LTE和TD-LTE產品能夠充分發揮 ARM產品的效益，滿足現在與未來行動通訊使用者的需求。」

作者: tk02376 時間: 2011-2-15 11:28 AM
COGNOVO：
Cognovo創辦人兼業務行銷部副總Charles Sturman指出：「企業紛紛部署LTE技術，以解決消費者對行動寬頻內容日趨迫切的需求。寬頻建置速度加快的現象，促使無線裝置必須提升內建處理器的效能。ARM能解決實際產品控制與應用處理功能強化的挑戰，如Cortex-R系列等，而與 ARM密切合作的Cognovo將能以我們的數據機運算引擎，用更低成本更快完成寬頻建置，滿足下一代無線數據機的需求。」

ST-ERICSSON:
ST-Ericsson生態系統暨研究主管Björn Ekelund指出：「歷經多年的開發後，ST-Ericsson現在已經有能力提供領先市場的LTE解決方案，由此可見我們LTE研發的領先和技術的穩健度。由於ARM等技術夥伴的鼎力相助，以及營運商、裝置製造商和ODM廠商的大力支持，使我們能夠從容因應市場日益強烈的需求，滿足用戶透過智慧手機、平板電腦和筆記型電腦連接世界上最快無線網路的想望。」

聯發科MEDIATEK :
聯發科總經理謝清江表示：「聯發科持續投入3G和4G無線技術的創新，陸續推出TD-SCDMA和TD-LTE等嶄新技術，證明我們協助使用者與全世界接軌的一貫努力。身為全球首屈一指的無線通訊解決方案供應商，我們在全球連線需求日增，資訊傳輸速度與存取方式不斷進化中看到了龐大的可能性。ARM等合作夥伴的支持，是聯發科不斷創新滿足消費者需求的最大原動力。」

作者: tk02376 時間: 2011-2-15 11:28 AM
INTEL MOBILE COMMUNICATION:
Intel Mobile Communication 總裁Hermann Eul博士表示: 「Intel Mobile Communication與ARM的合作成功為2G和3G市場提供產業領先的基頻解決方案。隨著我們邁入行動通訊科技的新時代，Intel Mobile Communication已經準備好要打造未來數據機創新標準，在此ARM也將持續與我們合作。我們認為，OEM廠商們在生產LTE設備時將會需要如Cortex-R5處理器核心一般高效能的處理器，並隨著市場逐漸轉移至LTE-Advanced，也將需要更進步的產品規畫藍圖。」

BROADCOM:
Broadcom Corporation執行副總裁既行動與無線通訊事業群總經理Robert Rango表示: 「身為替有線及無線通訊產業提供半導體解決方案的全球領導廠商，Broadcom所提供的無線連網解決方案種類業界無人能及，是今日連網生活的幕後推手。從高度整合的2G、3G及目前的4G基頻解決方案，到應用處理程序、藍芽、Wi-Fi、GPS以及近距離無線通訊技術(NFC)，Broadcom的創新平台能幫助我們的OEM客戶達成為使用者提供無縫聯網體驗的目標。我們也期待持續與ARM技術的合作將能透過市場領先的無線通訊解決方案，繼續推動「永遠開機、隨時連線」(always-on, always-connected) 的行動體驗。」

ARM最新LTE技術發展藍圖：全新ARM Cortex-R5和Cortex-R7 多核心處理器

ARM Cortex-R 系列處理器可滿足 LTE或LTE-Advanced無線系統的即時需求，同時支援基地台與行動裝置間的高頻中斷與高速資料傳輸，卻不影響資料的完整性。此外，ARM Cortex-R系列處理器亦高能源效率、低熱能損耗的LTE和LTE-Advanced解決方案，行動裝置只需安裝小型電池，即可因應長時間運作所需。

作者: tk02376 時間: 2011-2-23 03:51 PM
恩智浦半導體LPC1200工業控制系列擴大ARM Cortex-M0微控制產品組合
高達50種Flash與SRAM容量選擇及針對節能控制和設備最佳化的可配置週邊設備
[attach]11958[/attach]

【臺北訊，2011年2月23日】 – 恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.；NASDAQ：NXPI)宣佈推出以ARM® Cortex™-M0處理器為基礎的LPC1200工業控制系列。LPC1200拓展恩智浦32位元ARM微控制器的產品範圍，適用於工業與家用自動化領域等廣泛的工業應用，如白色家電、馬達控制、功率轉換和電源等。藉由提供多樣的快閃記憶體容量選擇，該系列同時拓展恩智浦Cortex-M0微控制器產品組合。LPC1200的使用者可按其需求選擇快閃記憶體容量，範圍從32KB到128KB，其增量為8KB。

以靈活性和客製化為出發點所設計的LPC1200產品平台符合多項節能系統和電源管理需求。例如新型洗衣機中，LPC1200可作為簡易的整合式節能解決方案用以控制馬達系統、處理使用者介面、監控系統功耗以及管理off-board通訊。其高電流GPIO無需使用外部電晶體即可直接控制TRIAC，可同時降低尺寸和成本。

節能智慧設備領導廠商Indesit Company創新設計部經理Stefano Frattesi表示：「我們很高興與恩智浦共同制定LPC1200的技術規格。Cortex-M0 32位元處理器的強大性能與LPC1200微控制器的新功能將為新一代白色家電打造符合未來發展的創新平台，並持續改進穩健性和可靠性。」

恩智浦半導體副總裁暨微控制器產品總經理Geoff Lees表示：「LPC1200是令人讚歎的工業控制系統設計解決方案。Cortex-M0處理器與可配置週邊設備的完美結合是任何傳統8位元系統皆無法比擬的。」

作者: tk02376 時間: 2011-2-23 03:52 PM
針對智慧設備和白色家電所設計

在未來的節能智慧裝置設計中，CPU除管理使用者介面和控制外，亦需驅動多個馬達系統，並持續測量電流和電壓以精準計算主動功率。LPC1200系列在CoreMark™ CPU性能基準測試中取得超過45分的高分，相當於1.51/MHz，可符合此類嚴格的系統要求。

高容量應用中，藉由中斷控制器、DMA子系統、on-chip週邊設備和GPIO之間靈活的互連功能，LPC1200平台為各種工業控制需求迅速提供特定應用解決方案( application-specific solutions, ASSP）。無需CPU介入，LPC1200藉由識別外部和內部事件並執行預先定義任務可大幅降低CPU負載，使CPU維持更長的斷電模式。

大幅增加靈活度、效率和穩健性

恩智浦LPC1200提供超過50種的快閃記憶體和SRAM記憶體組合，為設計人員帶來高度靈活性，使其可在相同尺寸內達到功能與產品成本最佳化。此外，較小的512位元快閃記憶體擦除磁區帶來多項設計益處，如更精細的EEPROM模擬，支援從任意串列介面啟動載入，透過減少對on-chip RAM緩衝的要求，為in-field編程帶來更多便利。

藉由ARM Cortex-M0 v6-M 16位元Thumb指令集，LPC1200的代碼密度較執行一般任務常用的8/16位元微控制器高出達50%。Cortex-M0的高效率亦有助於LPC1200在相似應用中達成更低的平均功耗。此外，恩智浦獨特的SRAM架構使LPC1200可自動將每個2KB的低功耗儲存區塊設為最低功耗模式，將功耗降至最低。

特別針對可靠性和穩健性而設計的LPC1200，通過Langer EMV-Technik GmbH根據IEC61697-1進行的電氣快速瞬變（Electrical Fast Transient, EFT）測試，並評定為高抗擾度等級。靜電釋放（Electrostatic Discharge, ESD）保護評定為8kV。

作者: tk02376 時間: 2011-2-23 03:52 PM
[attach]11959[/attach]

創新的工業控制週邊設備

LPC1200提供特別針對設備和工業設計需求所設計的全套週邊設備：

配備獨立內部振盪器源的視窗式監視計時器 (Windowed Watchdog Timer)，該設計符合IEC 60730 B級白色家電安全規範
所有GPIO引腳均配置可編程數位濾波器，大幅改善控制工業應用的訊號完整性
具備快速模式增強功能的I2C匯流排，其驅動能力為一般I2C I/O的10倍，在相同匯流排上可支援達兩倍的元件，同時延長有效傳輸距離
針對Cortex-M0的ROM型除法庫(divide library)，其算術性能較軟體型除法庫高出數倍，並具備高度穩定的週期時間及更低的快閃記憶體代碼數量
具備32級基準電壓、邊沿(edge)與電平檢測以及輸出回饋迴路的雙模擬比較器，支援單穩、非穩及簡易設置/重設等多種狀態

LPC1200擴大恩智浦Cortex-M0微控制器產品組合範圍，提供高達55個GPIO、多重計時器/串列通道和新型onboard週邊設備，包括RTC、DMA、CRC以及1%精確度的內部振盪器提供產生傳輸速率所需的精確度。即將推出的LPC1200衍生產品將包含整合式40x4分段顯示驅動器等新增功能。

作者: tk02376 時間: 2011-2-23 03:53 PM
[attach]11960[/attach]
上市時間

LPC1200工業控制系列目前可提供6種快閃記憶體尺寸，包含32 KB、48 KB、64 KB、80 KB、96 KB和128 KB，採用48LQFP和64LQFP兩種封裝。相同尺寸內的元件具完全相同的週邊設備，且引腳完全相容。整合式分段顯示驅動器產品將於今年第二季以LQFP100封裝形式上市。

作為其智慧設備展示之一，恩智浦將於本週在中國深圳舉行的國際積體電路研討會暨展覽會（IIC China，2E01展位）以及於2011年3月1-3日在德國紐倫堡舉行的國際嵌入式系統專業展（Embedded World，12-218展位）上展出LPC1200。

所有恩智浦Cortex-M微控制器均向上相容二進位並具備所有單一開發工具鏈的優勢。使用者可以輕易地在Cortex-M0和Cortex-M3之間移植設計。

作者: tk02376 時間: 2011-3-3 01:34 PM
ARM推出KEIL MDK-PROFESSIONAL套件，擴充Cortex-M系列處理器軟體開發工具組
更優化的開發環境能為跨廠商矽晶片產品提供周延支援

針對採用ARM® Cortex™-M系列處理器的微控制器，ARM日前宣佈推出Keil™ MDK-Professional軟體開發環境，為所有採用Cortex-M系列處理器的矽晶片廠商提供支援。

目前許多矽晶片龍頭廠商在ARM架構下為微控制器產品進行標準化，採用ARM Cortex-M0、Cortex-M3、Cortex-M4處理器架構的裝置也在業界日益受到歡迎。同時，開發商對於跨矽晶片供應商產品支援的需求也日漸增加。MDK-Professional支援多種來自不同矽晶片廠商的微控制器，並幫助嵌入式軟體成功的移轉至最適合應用需求的Cortex-M系列處理器裝置。

MDK-Professional是專為開發微控制器應用所設計，並將ARM C/C++編譯器與Keil RTX即時作業系統及中介軟體函式庫結合。所有的工具都整合了µVision集成開發環境，包括專案管理、編輯、以及除錯器等，全數整合成單一簡便易用的開發環境。ARM C/C++編譯器為嵌入式軟體開發商提供了可觀的編碼長度與效能優勢，同時，MDK-Professional也可以用於GNU GCC 編譯器。

Keil RTX採用進階Cortex-M系列處理器功能，是一種記憶體佔用量極低的確定性即時作業系統。MDK-Professional內容包括一個能彈性調整的檔案系統，以及可供乙太網路 (TCP/IP)、USB以及CAN週邊使用的中介軟體。

作者: tk02376 時間: 2011-3-3 01:34 PM
其中TCP網路套裝提供多重網路協定以及其他多種應用，如HTTP、Telnet與FTP伺服器。USB週邊由USB裝置與USB Host使用的通訊協定組所支援，同時還有數個標準驅動程式類別。另外還有大量為各種微控制器所設置的應用範本，幫助使用者在開發產品時迅速上手。

除此之外，MDK-Professional可搭配ULINKpro除錯及追溯轉接器，支援動態除錯及執行中程式分析。ULINKpro使用串流追溯來紀錄每一個被執行的Cortex-M指令，為應用程式優化與驗證提供執行分析(execution profiling)以及完整的程式碼覆蓋(code coverage)資訊。

ARM的MCU工具部門總監 Reinhard Keil表示：「MDK-Professional將Keil MDK工具組的成功特色再延伸。透過MDK-Professional，我們能運用Keil RTX RTOS、中介軟體以及ARM C/C++ 編譯器產業領先的編碼效率等要件，來提升採用Cortex-M系列處理器的嵌入式應用程式的效能。」

如何取得

MDK-Professional 目前已經發行，可透過Keil直營或配銷通路(www.keil.com/distis)訂購。為推廣新品，凡於2011年9月30日前出貨的MDK-Professional，均免費附贈一組ULINKpro除錯及追溯轉接器。

簡裝版的Keil MDK--- MDK-Lite可自www.keil.com/demo下載。

作者: globe0968 時間: 2011-4-28 07:09 AM
標題: LG電子取得ARM處理器技術授權發展家用與行動市場平台策略
全方位授權協議涵蓋ARM® Cortex-A15 MPCore™、ARM® Mali™-T604 GPU等最新半導體 IP將強化ARM與 LG電子的策略夥伴關係

ARM今日宣佈與LG電子（LG Electronics）合作，針對高效能低耗電的ARM® Cortex™處理器與ARM® Mali™繪圖處理器系列產品達成一項新的授權協議，授權項目涵蓋Cortex-A15 MPCore 與Cortex-A9 MPCore多核心處理器，以及ARM Mali-T604 繪圖處理器（GPU）、ARM CoreLink™ 互連(interconnect)與系統IP。這項大範圍的授權協議，不但可強化LG電子在技術領域已然領先之地位，亦可帶動該公司數位電視、機上盒（STB）、行動電話、平板電腦與智慧電網（smart grid）相關應用的平台策略。

LG電子副總裁暨系統IC中心負責人Boik Sohn表示：「多年來LG電子與ARM的合作關係，為公司整體業務帶來相當可觀的價值。此外，ARM的生態系統也提供LG電子眾多合作夥伴，協助公司實現產品差異化。」「ARM處理器解決方案所具有的擴充性，結合軟體生態系統後不但有利於開放性智慧平台系統的開發，也能提升連線能力（connectivity）與網路互動。這項新的授權協議將提供LG電子次世代處理器技術，讓我們持續在智慧數位電視、智慧手機等螢幕控制連網裝置領域維持領先，並帶動公司的平台策略發展。」

自1995年首次獲得ARM技術授權後，LG電子已將ARM處理器導入手機、數位電視等各式系列產品。

ARM行銷部門執行副總裁Ian Drew則指出：「透過跟技術領先的業者合作, 如LG電子，有助ARM在家用與行動運算等關鍵市場，開發出最先進、能源效率最高的處理器。而LG電子在獲得ARM最新IP授權後，不僅可在技術方面立於不敗之地，同時也能帶動顯示技術與智慧聯網裝置領域的不斷創新。」

作者: amatom 時間: 2011-8-3 12:31 PM
海思半導體獲ARM技術授權用於創新的3G/4G基地台、網路基礎架構及行動運算相關應用
最新ARM®智慧財產 (IP) 提供創新的多核心技術平台，協助海思半導體掌握全球市場商機

ARM日前宣布，ASIC暨通訊網路與數位媒體解決方案領導大廠海思半導體 (HiSilicon)，已將一系列ARM IP授權用於3G/4G基地台、網路基礎架構、行動運算及電源管理應用。這項協議的授權範圍廣泛，涵蓋高效節能的ARM Cortex™-A15 MPCore™處理器、ARM CoreLink™ CCI-400 高速緩存一致性互聯(Cache Coherent Interconnect) Fabric IP以及 ARM Cortex - M3處理器。

取得最新的ARM IP，加上先前已獲授權的ARM Cortex - A9，將為海思半導體帶來創新的多核心技術平台，並有助於海思半導體推出富競爭力的解決方案，範圍涵蓋ASSP與ASIC產品，充分掌握全球市場商機。

「過去 20年，海思半導體一直致力於為全球各地客戶提供富競爭力的創新ASIC。為了達到這個目標，我們需要一個創新的、可擴充的平台，才有辦法脫穎而出打敗競爭對手，」海思半導體副總裁何庭波表示。「與 ARM合作多年，海思半導體已有能力開發這樣的平台，並使我們成為無線與網路基礎架構以及數位媒體解決方案的全球供應商。這次簽訂的最新協議將讓我們能使用最新的ARM IP來滿足客戶需求。」

身為ARM的合作夥伴，海思半導體亦受惠於ARM Connected Community®的社群力量。這是一個致力於為世界各地ARM架構客戶提供最佳化解決方案的全球網絡，成員超過850家企業。

作者: amatom 時間: 2011-8-3 12:31 PM
「過去5年，ARM不斷增加對中國的投入，為的就是協助和支援像海思半導體這樣的重要合作夥伴進行創新，」ARM中國總經理吳雄昂表示。「多年來，我們一直持續與海思半導體與華為共同合作，開發基於ARM技術的平台。這樣的合作關係推動了眾多應用領域內使用ARM IP進行創新，像是消費性多媒體、機上盒以及網路基礎架構，不勝枚舉。海思半導體成功推出業界首款八核心ARM Cortex - A9網路系統單晶片(SoC)，就是ARM合作夥伴創新的最佳範例。」

關於海思半導體

海思半導體有限公司成立於2004年10月，前身為創建於1991年的華為集成電路設計中心。海思公司總部位於深圳，在北京、上海、美國矽谷和瑞典設有設計分部。
海思半導體的產品涵蓋無線網路、通訊網路及數字媒體等領域的芯片及解决方案，成功應用在全球100多個國家和地區；在數字媒體領域，已經推出網路監控晶片及解決方案、可視電話芯片及解決方案、DVB芯片及解決方案和IPTV芯片及解决方案。

多年的技術累積使海思半導體掌握了國際一流的IC設與驗證技術，擁有先進的EDA設計平台、開發流程和規範。海思半導體並已成功開發出100多款自主知識產權的晶片，共申請專利500多項。海思與美國、日本、歐洲及國內的業界建立了良好的戰略伙伴關係，擁有成熟穩固的晶圓加工、封裝及測試合作渠道。經歷17年的發展與累積，海思半導體致力於為客戶提供品質好、服務優、快速響應客户需求的芯片及解决方案，持續為客戶創造價值。更多海思半導體資訊請至：www.HiSilicon.com

作者: jokey075 時間: 2011-8-20 11:14 PM
學習的是一輩子的事，不管是不是當工程師，即使日後當上專案主管，仍然需要不斷的學習

作者: tk02561 時間: 2011-10-29 08:00 PM
AppliedMicro推出全球首款結合了運算效能與低功耗的64位元ARM架構處理器，使雲端運算恢復活力
憑藉能夠以3GHz速度擴展至128核心的架構，X-Gene™系統單競片伺服器以不到原有解決方案一半的功耗和成本滿足了雲端運算需求

(20111028 18:41:54)Applied Micro Circuits Corporation（那斯達克股票代碼：AMCC，簡稱AppliedMicro）今天宣佈推出X-Gene™，這是一款適用於下一代雲端運算、無線基礎架構、企業網路、儲存和安全應用的全球首款64位元ARM架構處理器。X-Gene多核心處理器採用執行速度高達3.0 GHz的高效能ARMv8核心，將以相當於原有解決方案的小部分功耗和成本提供卓越效能。憑藉無與倫比的單線螺紋效能、全面的CPU和I/O虛擬化以及支援系統單晶片系統的無黏接多重處理，X-Gene將使AppliedMicro定義下一代雲端運算。

當前運算、記憶體、儲存和網路元件之間出現根本性失衡的系統主導了數十億美元規模的雲端運算伺服器市場。由於對最大CPU效能的無止境追求，這些失衡的元件既耗電又耗錢。透過以更簡練的方法最佳化系統來使伺服器成本、功耗和複雜性降低超過50%，AppliedMicro的解決方案改變了這一範式。AppliedMicro的新型處理器將部署包含新ARM 64位元指令集的ARMv8架構，以提供全球首款將運算、網路和伺服器元件整合進一個單獨空間的「系統單晶片伺服器」。

作者: tk02561 時間: 2011-10-29 08:00 PM
AppliedMicro總裁兼執行長Paramesh Gopi博士表示：「由於社交媒體和雲端運算應用的激增，資料中心的當前擴展軌跡將繼續加速。透過提供全球首款64位元ARM架構處理器，我們使網路與雲端運算和環境責任實現了平衡。我們的下一代多核心系統單晶片將帶來節能效能的新紀元，在受限電源中不會使電力耗盡。因此，AppliedMicro成為了該產業最熱門成長動力之一的更加全面的雲端運算技術提供商。」

Linley Group首席分析師Linley Gwennap表示：「全球的資料中心合計消耗近1.5%的電力總產量，並且每年在為這些資料中心的伺服器供電方面花費近445億美元。鑑於資料中心使用的成長預期和發電的成長前景，這種軌跡是不可持續的。依據高能效的全新資料中心開發模式無疑將會幫助資料中心隨著未來需求的成長實現較實際的擴張。」

AppliedMicro最初的ARM系統單晶片設計將透過一種可以顯著提高系統利用率的易用型軟體架構針對雲端伺服器系統進行最佳化。AppliedMicro已經為ARMv8 64位元ISA部署了精密的微體系結構，並對其進行了最佳化，以提供最高效能，同時維持與ARM技術相關的功耗和成本。這種系統單晶片伺服器將整合AppliedMicro的ARMv8 64位元核心的多個拷貝和一種高效能百萬位元相關構造與系統單晶片10-Gigabit LAN、儲存和WAN實體層IP以及一種每秒100-Gigabit插槽內通訊介面，以便將一致性拓展至多晶片配置。系統單晶片設計整合了伺服器級動態功耗管理，以便在閒置狀態時能夠充分減少功耗，同時實現最佳效能和回應速度，並能夠配置熱功耗（TDP）以滿足各種系統要求。這種技術使系統單晶片能夠實現低於300mW的空前待機功耗。

作者: tk02561 時間: 2011-10-29 08:01 PM
X-Gene在雲端伺服器系統設計中的空前系統單晶片整合水準可以減少晶片數量，同時還可以消除高耗電的介面。此外，X-Gene平台的設計還包含了伺服器領域所需的可靠性、可利用性和適用性。

ARM行銷執行副總裁Lance Howarth表示：「我們很高興與AppliedMicro合作，該公司較早部署了採用64位元ARM架構的解決方案。隨著雲端運算繼續重新定義高階運算工作，AppliedMicro的系統單晶片伺服器等高度整合的解決方案將使新一代高效率伺服器解決方案的功耗、效能和價格實現最佳平衡。」

AppliedMicro的新型處理器系列將利用已經大規模安裝的ARM軟體和硬體生態系統，並像其先前的32位元版本一樣吸引開放原始碼軟體社群。伺服器級的開放原始碼作業系統在生產時將獲得全面支援。

AppliedMicro的X-Gene系統單晶片伺服器設備的首批樣品預計將於2012年下半年推出，並且將在臺灣積體電路製造股份有限公司（TSMC）生產。

AppliedMicro概況

AppliedMicro是為電話公司、企業、資料中心、消費者和SMB應用提供節能型運算解決方案的全球領導者。AppliedMicro在高速連接和高效能嵌入處理領域擁有30年的創新者經驗，採用專利系統單晶片提供節能產品，這些產品能夠在不影響效能的情況下降低多達40%的功耗。AppliedMicro的公司總部位於加州桑尼維爾。銷售和工程辦事處遍佈世界各地。欲瞭解有關AppliedMicro的更多資訊，請瀏覽該公司的網站http://www.apm.com。

作者: tk02561 時間: 2011-10-31 12:05 PM
標題: 安謀揭露ARM架構最新版本技術細節 ARMv8架構細節首次公布
安謀（ARM）27日公布最新ARMv8架構的技術細節，是第一個內含64位元指令集的ARM架構。ARMv8擴充了ARM架構，以建構Cortex™-A9、Cortex-A15等業界領先處理器核心的32位元ARMv7架構為基礎，擁抱64位元處理技術並延伸虛擬定址功能。

ARM架構具有涵蓋各式電子裝置與設備的獨特能力，從小型的感測器到大規模基礎建設設備均可。以業界標準的32位元ARM架構為基礎，最新推出的ARMv8架構能擴充ARM處理器解決方案，使其適用於有虛擬定址及64位元資料處理需求的消費與企業端應用。

ARMv8架構由AArch64與AArch32兩大執行狀態組成。AArch64執行狀態針對64位元處理推出最新指令集A64。AArch32執行狀態則支援既有的ARM指令集。現有ARMv7架構所涵蓋的TrustZone®、虛擬化及NEON™先進單指令多資料（SIMD）等主要功能特點，ARMv8架構也都予以保留或擴充。

作者: tk02561 時間: 2011-10-31 12:06 PM
ARM技術長Mike Muller表示：「隨著全球連網程度日深，32位元處理市場的持續擴大並進化，為32位元ARMv7處理器在嵌入式、即時處理與開放式應用平台創造了新的機會。我們相信ARMv8架構能讓ARM合作夥伴在32位元應用市場持續成長，並且為64位元處理市場帶來更多元、創新與節能的解決方案。」

為了支援ARMv8架構推出，ARM正致力於建立一個健全的64位元指令集設計支援生態系統。支援ARMv8的ARM編譯器與Fast Models，已開放主要的生態系統合作夥伴選用。針對各種開放原始碼作業系統、應用產品與第三方工具的初期支援技術，也已進入開發階段。在ARM合作夥伴攜手合作下，將加速64位元生態系統開發，進而擴充現有的全方位生態系統，並支援現今日市場上各種內建ARMv7架構的裝置。

微軟（Microsoft）總經理KD Hallman則指出：「對微軟來說，ARM是個重要夥伴。ARM進化到支援64位元架構的階段，對ARM與整個ARM生態系統來說都具有重大意義。我們期盼能見證這項技術強化未來ARM解決方案的潛力。」

作者: tk02561 時間: 2011-10-31 12:06 PM
NVIDIA資深副總裁Dan Vivoli認為：「NVIDIA在節能與高效能處理方面的領先地位，與ARMv8架構結合後，將為各種運算裝置，從手機至超級電腦等，帶來改變遊戲規則的重大突破。」

AppliedMicro副總裁暨處理器事業部門總經理Vinay Ravuri則說：「目前社交媒體與雲端運算的爆炸性成長，未來將持續帶動資料中心的加速成長，如何使用節能解決方案處理大量增加的資料將是重要關鍵。而 ARM64位元架構在效率、節能與擴充成本間取得完美平衡，能滿足上述不斷成長的需求。我們很高興能成為首批導入ARMv8架構解決方案的合作夥伴。」

ARMv8架構將能推進與ARM架構裝置的發展，進而能跨領域的將32位元與64位元應用之優點極大化。64位元運算的節能優勢，也將藉此導入高端伺服器與運算等新興應用，並透過一致性的架構，針對既有軟體提供回溯相容性與移轉能力。

ARM已開始向授權合作夥伴，提供全方位的ARMv8架構規格，並預計於2012年推出ARMv8架構處理器產品。消費用與企業用原型系統則可望於2014年推出。

作者: tk02561 時間: 2011-11-28 10:41 AM
芯原獲ARM技術授權用於進階消費性及嵌入式應用 ARM矽智財(IP)協助芯原提供高品質「從設計到晶片」設計服務，為客戶降低成本並縮短上市時間

ARM與世界級IC設計代工廠及客製化晶片解決方案供應商芯原股份有限公司 (VeriSilicon Holdings Co., Ltd.) 今日宣佈，芯原已獲得一系列ARM® 知識財產授權，其中精選包括高效節能的ARM Cortex™ 處理器和 ARM Mali™繪圖處理器(GPU)系列，以及ARM Artisan® Physical IP。取得廣泛的ARM矽智財(IP)授權將協助芯原提供以高差異化平台為基礎的系統單晶片設計與turn-key服務，特別是能為客戶針對行動運算、智慧電視、雲端運算及物聯網等關鍵市場，提供芯原的「從設計到晶片」服務。

透過使用最新的ARM IP於其系統單晶片平台中，芯原將能為客戶降低成本並縮短上市時間，同時保證高品質的系統單晶片解決方案。此項協議內容包括芯原獲得搭配Artisan®處理器優化方案（Artisan® Processor Optimization Packs）的Cortex-A9 MPCore™、Cortex-A8、Cortex-A5處理器以及ARM Mali-400 MP繪圖處理器。此外，芯原也針對嵌入式應用取得Cortex-R4 、Cortex-M0 與Cortex-M3 處理器授權。

「我們的客戶需要的是極具時間與成本效益的的高品質客製化晶片解決方案。」芯原總裁暨執行長戴偉民表示。「此項協議可讓芯原的客戶採用ARM廣泛的IP系列。芯原的系統單晶片平台及世界級設計能力可讓我們發揮所授權之ARM核心的效能潛力及節能優勢，為不同消費市場提供不同的客製化晶片解決方案。」

作者: tk02561 時間: 2011-11-28 10:41 AM
身為ARM合作夥伴，VeriSilicon同時也是ARM Connected Community® 的成員。這是一個致力於為世界各地ARM架構客戶提供最佳化解決方案的全球網絡，成員超過900家企業。芯原最近剛在中國成立第一間獲得認證的ARM設計中心，能為客戶提供這類最佳化解決方案資源。

「消費者對於聯網生活的需求日增，因此先進半導體解決方案的供應商們須能滿足消費者對於更智慧化裝置的需求。」ARM全球總裁Tudor Brown表示。「此項與芯原的新協議可協助其客戶從ARM架構與最新的IP中獲益，並滿足消費者這方面的需求。我們期待與芯原合作，並成為更廣泛的ARM生態系統的一員，同時也看好以芯原平台為基礎的『從設計到晶片』設計和turn-key服務的潛在價值。」

關於芯原

芯原股份有限公司成立於2002年,是一家發展迅速的積體電路設計代工公司，為客戶提供客製化解決方案和系統單晶片(SoC)的一站式服務。芯原的技術解決方案結合可授權的數位訊號處理器核心(ZSP®)、eDRAM、增值的混合訊號IP組合，以及其他星級IP 的SoC平台，使芯原的設計能力已拓展至40nm以下製程技術。受益於這些平台的消費性電子設備範圍非常廣泛，如:數位機上盒和家庭閘道器、,多媒體平板裝置、手機、高解析度電視和藍光DVD播放器。芯原的設計和製造服務充分利用其在亞太地區廣泛的合作夥伴網絡，提供領先的晶圓廠、封裝及測試公司的支援，可基於客戶的特定需求提供從最初的系統單晶片規格和嵌入式軟體和後端設計執行，直到晶片樣品及量產。芯原在全球擁有5個設計研發中心，分別位於中國上海、北京、美國Santa Clara、Dallas、芬蘭Oulu、並在美國Santa Clara、中國上海、北京與深圳、日本東京、台灣台北與新竹、韓國首爾、法國尼斯以及德國慕尼黑擁有銷售和客戶服務中心。欲瞭解芯原公司詳情，請參訪芯原公司網站：http://verisilicon.com

作者: innoing123 時間: 2012-2-24 10:14 AM
標題: 聯發科技與ARM擴大合作關係取得ARM最新IP系列授權
針對智慧型手機與智慧電視等最新智慧系統產品設計簽訂ARMMali-T600系列繪圖處理器、進階中央處理器與系統IP相關授權

ARM®與聯發科技今日宣布擴大雙方長期合作關係，聯發科技取得ARM各式領先產業的高效能矽智財（IP）授權，包括可用於智慧型手機、智慧電視與藍光播放器的ARM Mali™系列繪圖處理器（GPU）、Cortex™系列處理器及系統IP。另外，對於目前已廣泛運用於主流智慧型手機及智慧電視的ARM Mali-400多核心繪圖處理器，聯發科技也擴大既有的相關授權範圍。

結合最新的Mali-T600系列繪圖處理器與進階中央處理器技術授權，聯發科技將能藉由ARM最新的圖形與繪圖處理器運算能力、以及可望重新定義傳統功耗與效能關係的中央處理器典範（paradigm），針對超級手機（superphone）等行動裝置推出先進的系統單晶片（SoC）解決方案。在多核心繪圖處理器／中央處理器系統單晶片中，匯流排互連技術是達成性能與效率最佳化的關鍵，因此ARM的系統IP對於這類型的開發商而言，尤為受惠。

聯發科技無線通訊事業部總經理朱尚祖指出：「聯發科技專注於提供可滿足高性能聯網裝置需求的解決方案，如大眾市場的智慧型手機等。我們與ARM的合作已讓許多裝置製造商得以將聯發科技的高效節能系統單晶片，運用在許多成功的主流裝置上。我們期盼透過最新的ARMIP，讓我們雙方的合作關係能延伸到新世代無線通訊與數位多媒體解決方案的開發。」

ARM執行副總裁暨處理器部門總經理Mike Inglis表示：「在未來，不論是智慧型手機、智慧電視等消費性電子裝置都必須滿足消費者對使用體驗的超高要求，讓他們透過指尖就能掌握全世界。ARM正與聯發科技等夥伴密切合作，透過能讓視覺運算栩栩如生的創新繪圖處理器技術、以及同時具備低功耗與高效能的應用處理器，來實現這個願景。我們也相當看好這次的合作，能讓聯發科技運用ARM的先進IP，推動下世代的消費性裝置創新。」

作者: amatom 時間: 2012-4-23 03:05 PM
ARM與晨星半導體再度合作授權ARM Cortex-A9處理器
新增的ARM矽智財（IP）授權將應用於智慧電視、機上盒與智慧型手機

ARM®今日宣布，半導體產業知名顯示及數位家庭解決方案供應商晨星半導體（MStar）已取得ARM Cortex™-A9 多核心處理器、ARM926EJ-S™ 處理器及系統IP授權，用於開發智慧電視、機上盒與智慧型手機等相關應用。在此之前，晨星半導體採用ARM Mali™-400多核心繪圖處理器（GPU）所開發的智慧電視系統單晶片（SoC）解決方案已進行量產。這次擴大採用ARM IP授權後，晨星半導體將可透過ARM各種功能豐富的技術研發各類解決方案。

此次授權協議亦涵蓋ARM CoreSight™ 設計組合（Design Kit）。藉由CoreSight系統IP的運用，晨星半導體未來在設計系統單晶片時，可利用ARM的除錯與追蹤技術優化高性能系統單晶片的設計，進而縮短開發時程並降低智慧系統設計時可能產生的相關風險。

晨星半導體研發部門副總經理WK Chia表示：「晨星半導體身為應用處理器的領導供應商，深知智慧電視、智慧手機等關鍵市場在現今與未來趨勢的需求。透過與ARM加深合作關係，新增Cortex-A9處理器與其他先進IP的最新授權協議，我們將能提供客戶高效節能的解決方案。晨星半導體以ARM處理器、繪圖處理器與系統IP為架構的系統單晶片解決方案很快就會上市，也將能滿足消費者對於進階使用經驗的需求。」

ARM執行副總裁暨處理器部門與實體IP部門總經理Simon Segars指出：「由於消費者期望透過指尖觸控就能掌握全世界，對於新款智慧電視與智慧手機所提供的進階使用者體驗要求更高。晨星半導體能提供代工業者最新的系統單晶片解決方案，運用ARM性能絕佳的Cortex處理器、Mali 繪圖處理器與CoreSight系統IP來滿足市場需求。我們相當重視兩家公司深化合作關係後所帶動的創新，並期待能與晨星半導體持續合作。」

作者: globe0968 時間: 2012-10-31 11:49 AM
ARM推出全球最具節能效率64位元Cortex-A50處理器系列
全新64位元節能處理器延續ARM高效節能的市場領導地位引領行動及企業應用跨入新世代

ARM®今日宣布推出新款ARMv8架構Cortex™-A50處理器系列產品，進一步延伸ARM在高效節能領域的領導地位。全新Cortex-A50處理器系列率先推出Cortex-A53與Cortex-A57處理器、以及最新節能64位元處理技術，既有32位元處理技術也將同時升級。該處理器系列的可擴充性將有助於ARM合作夥伴開發出的系統單晶片（SoC），得以滿足橫跨智慧手機到高效能伺服器等不同類型的市場需求。

藉由提供3倍現有超級手機（superphone）的處理器效能，並且可將現有超級手機體驗延伸至入門款智慧型手機，Cortex-A50處理器系列將持續驅動行動運算體驗的進化。結合ARM及ARM合作夥伴所提供的完整開發工具套件及模擬模型，可使軟體開發更為快速容易。此外，Cortex-A53和Cortex-A57不僅與ARM廣大的 32位元生態系統完全相容，也與ARM旗下快速發展的64位元生態系統相互整合。

Cortex-A57為ARM最先進且最高效能的應用處理器，而Cortex-A53不僅是能源效率最高的ARM應用處理器，也是全球最小的64位元處理器。這兩種處理器可各自獨立運作或整合為ARM big.LITTLE™處理器組態，在絕佳的能源效率下與高效能完全結合。而ARM的 CoreLink™ 400及新推出CoreLink 500系列的系統IP架構解決方案也能全面支援這兩款處理器。

作者: globe0968 時間: 2012-10-31 11:50 AM
ARM合作夥伴可將系統單晶片平台，從單一及多核心big.LITTLE行動解決方案擴充為高度平行企業解決方案，以優化產品靈活度及能源效率。Cortex-A57與Cortex-A53處理器在互補性金屬氧化物半導體（CMOS）與鰭式場效電晶體（FinFET）製程下可以達到multi-GHz的效能，這些製程技術可透過ARM先前推出的Artisan®實體IP及POP™ IP核心硬化加速取得支援。

這項新款處理器系列的授權合作夥伴包括：超微（AMD）、博通（Broadcom）、嘉協達（Calxeda）、海思半導體（HiSilicon）、三星（Samsung）及意法半導體（STMicroelectronics）。相關合作夥伴訊息及其引言，歡迎瀏覽http://www.youtube.com/ARMflix。

ARM處理器及實體IP部門執行副總裁Simon Segars表示：「消費者期待擁有個人化的行動體驗，透過無縫的連線能力存取大量訊息、並與日常生活整合。ARM的生態系統持續以前所未見的創新速度，促成多元化的平台，讓運算時代逐漸轉變，從行動裝置到全面支援消費者連網行動生活型態的基礎建設與伺服器。這項轉變將為市場的拓展與使用者體驗的革新帶來無限創新的可能性。」

隨著智慧型手機與平板成為人們生活中主要的運算裝置，行動運算的效能已然進化並帶動整個運算領域的發展。在過去五年，ARM生態系統將智慧手機效能提升高達15倍，改變了人們使用裝置的方式。Cortex-A50處理器系列能從32位元無縫轉換至64位元執行組態，讓既有32位元應用程式持續運行，並且能提供64位元的擴充性優勢，讓行動運算終端裝置與未來超級手機再進化。

作者: globe0968 時間: 2012-10-31 11:50 AM
資訊爆炸時代

行動運算的演化重新定義了雲端服務及網路連線的基礎架構。智慧行動裝置的爆炸性成長，加上針對終端用戶所推出的豐富服務，大幅地增加內容創造及其使用量。由於資訊使用量預期將於2020年達到120艾位元組（Exabytes），高達現今8倍以上，若企業繼續沿用現有技術，無縫式的行動生活型態將對網路及資料中心基礎建設帶來極大的負荷。Cortex-A50處理器系列便是針對這一全新的「轉換式運算（transformational computing）」時代所設計，提供未來基礎架構所需的節能解決方案。經過強化的32位元執行功能將為既有32位元雲端伺服器應用程式帶來助益，同時64位元執行能力則將延伸ARM解決方案的適用性，進而為連網、伺服器及高效能運算開啟更多創新可能。

ARM Cortex-A50處理器系列：

·       現有Cortex-A57及Cortex-A53兩款處理器
·       可選配的密碼編譯加速器（cryptographic acceleration），有助於驗證軟體加速高達10倍
·       與ARM Mali™繪圖處理器系列互通，適用於繪圖處理器運算應用程式
·       具AMBA®系統一致，與CCI-400、CCN-504等ARM CoreLink 快取同調匯流結構元件達成多核心快取一致性

作者: globe0968 時間: 2012-10-31 11:50 AM
ARM Cortex-A57處理器：

·       最先進、單一執行緒效能最高的ARM應用處理器
·       能滿足隨著智慧型手機從內容使用裝置轉換為內容生產裝置所伴隨而來的高效能需求，且在相同的能源配置下，效能最高可達現有超級手機的3倍
·       在行動裝置的能源配置運作下，其運算能力可媲美傳統PC，使企業用戶或一般消費者均可受惠於低成本與低耗能
·       可針對高效能企業應用程式需求，提高產品可靠度與擴充性

ARM Cortex-A53處理器：

·       為史上能源效率最高的ARM應用處理器，可提供相當於現今超級手機的使用體驗，耗電量卻只需四分之一
·       結合可靠性相關功能，有助於讓可擴充資料平面（data plane）應用每平方釐米或是每毫瓦 (mW)的效能得到最大化
·       針對個別執行緒運算應用程式，優化處理傳輸量
·       Cortex-A53處理器與Cortex-A57及ARM的big.LITTLE處理技術結合，能使平台擁有最大的效能範圍，同時大幅降低能耗。

ARM與ARM Connected Community®合作夥伴正攜手合作打造強大的64位元軟體生態系統。自2011年10月ARMv8架構推出後，ARM編譯器（ARM Compiler）與快速模型（Fast Models）便已提供支援，並獲得ARM Cortex-A50處理器系列的授權合作夥伴大量採用。現在又在Development Studio 5（DS-5™）中加入裸機（bare-mental）與Linux除錯功能，使其支援更臻完整。此外，開放原始碼作業系統、應用程式與第三方工具也正在開發階段。這個軟體生態同時也是ARMv7架構裝置既有生態系統的自然延伸。

上市時間：由ARM合作夥伴開發的 Cortex-A50系列架構晶片預計於2014年出貨。ARMv8開放原始碼作業系統、工具鏈與基礎模型現已於www.arm.com/products/processors/ ... v8-architecture.php 開放下載。

作者: globe0968 時間: 2013-2-20 01:43 PM
GLOBALFOUNDRIES 推出先進 55nm CMOS 邏輯製程，採用ARM下一代記憶體和邏輯IP，適合低電壓應用
55nm LPe 1V 專為超低耗電、低成本和高設計彈性所設計

【2013年2月20日，台北訊】GLOBALFOUNDRIES 今日宣佈將公司的 55 奈米 (nm) 低功率強化 (LPe) 製程技術平台持續向上提升，推出具備 ARM 合格的新一代記憶體和邏輯 IP 解決方案的 55nm LPe 1V。55nm LPe 1V 是業界首創唯一支援 ARM 1.0/1.2V 實體 IP 資料庫的先進製程節點，可讓晶片設計人員使用單一製程，在單一系統單晶片(SoC) 下支援兩種操作電壓。

GLOBALFOUNDRIES 產品行銷部副總裁 Bruce Kleinman 表示：「這款 55nm LPe 1V 產品最主要的優點是，無論是要設計 1.0V 或 1.2V 的電源選項，都能使用相同的設計資料庫。也就是說，只需要採用同一套的設計規則和模式，無需額外的光罩層或特殊製程。如此不只可降低成本，提高設計彈性，更能維持一致的電源和最佳化功能。」

GLOBALFOUNDRIES 的 55nm LPe 1V 採用 ARM 的 1.0V/1.2V 標準晶胞和記憶體編譯器，方便設計人員將速度、電源及/或面積等設計最佳化，尤其對在系統單晶片解決方案的設計上受到電力限制的設計人員來說更為有利。

作者: globe0968 時間: 2013-2-20 01:43 PM
GLOBALFOUNDRIES 的先進 55nm LPe 製程，為結合 ARM 所提供完整經過矽晶片驗證的 8-track、9-track 和 12-track 資料庫平台，加上高速和高密度的記憶體編譯器。

ARM 實體 IP 部門行銷副總 John Heinlein 博士表示：「1V 和 1.2V 作業的整合，加上支援級的位移邏輯，將是低功率、高效能和小晶片面積的最佳組合。雙電壓域特性支援，搭配 Artisan 新一代記憶體編譯器架構，相較於前一代解決方案，能減少 35% 以上的動態及漏電功率。」

55nm LPe 1V 尤其適用於大量、採電池供電的行動消費性裝置，還有各種環保或節能產品。產品開發套件和電子設計自動化工具現已供應，同時也提供晶圓共乘(MPW Shuttle)。

Artisan 記憶體提供彈性的製程選項，全球出貨量高達數十億組。延續 Artisan 65nm 至 20nm 實體 IP 平台的多樣化系列，這些新一代記憶體內含低電壓和待機模式，能夠延長電池壽命，提供可將處理器速度提升至最高的超高速快取記憶體，同時也採用專利設計技術，縮小低成本系統單晶片的設計面積。

作者: sophiew 時間: 2014-7-3 10:32 AM
DIGITIMES Research：華為自有架構應用處理器助攻2014行動市場　高階應用成本極具優勢
台北訊)DIGITIMES Research分析師林宗輝

華為旗下海思投入應用處理器開發歷史已久，雖然初期產品架構不成熟，功耗與性能表現不成比例，但是在整體企業策略的支持，以及研發資源不斷投入之下，相關產品也越見成熟，2013年推出首款自有整合基頻之應用處理器Kirin 910後，2014年又再接再厲推出業界首款支援LTE Cat.6的單晶片應用處理器Kirin 920，除具備Cortex-A15與Cortex-A7之大小核搭配，運算性能出色，也整合獨立低功耗運算核心，可在休眠狀態持續進行監控工作。

DIGITIMES Research預估，Kirin 920產品生命週期約可達1年左右，以華為2014年自有架構佔整體出貨比例預估可達20％以上計算，至2015年年中，預估Kirin 920可出貨達2,000萬顆左右，海思在Kirin 920投入將近2億美元的研發資金，加上後續的營銷生產成本，換算成單一晶片成本預估可下壓至15~20美元，由於外購高通高階方案的成本超過40美元，相較於其他需要外購高階應用處理器的廠商而言，在整體成本的控制上極具優勢，對改善華為高階產品獲利可帶來立竿見影的好處。

歡迎光臨 Chip123 科技應用創新平台 (http://chip123.com/)