Chip123 科技應用創新平台
標題:
9/28 塑膠中心「探討LED塑膠封裝與燈罩設計研討會」
[打印本頁]
作者:
tk02376
時間:
2010-9-21 07:40 AM
標題:
9/28 塑膠中心「探討LED塑膠封裝與燈罩設計研討會」
【台中訊】因應綠能產業的到來,節能減碳是未來的潮流,而LED省電已是公認的趨勢。LED的二次光學封裝是LED產業的一大要素,對塑膠射出成型業者而言則為轉型的契機,若加入反射罩的反光處理,更是開發產品的關鍵因素。
塑膠中心28日舉辦「探討LED塑膠封裝與燈罩設計研討會」,邀請台北科技大學光學系統研發中心主任林世穆博士、連展科技研發部經理鄭清奇、瑞士普羅設計台灣分公司經理Gunnar Donis進行專業技術的探討及分享異業結盟的歷程與經驗。
此外,研討會可帶給廠商異業同盟技術合作及創新思維不同視野。從科技到產品設計、學術到實務、製造商與品牌設計及產學合作,能對台灣相關產業業者帶來國際產業技術發展的新趨勢與應用,增強整體產業在國際競爭力。洽詢電話:(04)2359-5900分機406,高小姐。線上報名:
mini@pidc.org.tw
。
歡迎光臨 Chip123 科技應用創新平台 (http://chip123.com/)
Powered by Discuz! X3.2