Chip123 科技應用創新平台
標題:
興昇科技 引進德國AMICRA超高精度晶片置放機
[打印本頁]
作者:
tk02376
時間:
2010-9-19 01:09 PM
標題:
興昇科技 引進德國AMICRA超高精度晶片置放機
【台北訊】興昇科技公司引進一款德國AMICRA公司製造的超高精度晶片置放機,置放精度誤差1μm,可滿足日新月異的產品進化需求。
4 n8 P0 h) V6 J
9 _ Z& s/ A/ `& ^
該公司表示,Amicra為一家專業開發超高精度(低於1μm )Die Bonder的企業,產品可應用於半導體、微機電、光電及光纖通訊等產業,並廣受一線大廠青睞。此晶片置放機採特殊對位,即使對位面無任何記號,也可完成高精度置件。且動態校準,可設定多次校準,在晶片未置件於機板前,都可修正精度,以達到高精度置件。
) P. e, m N8 J
4 z, o& O" L' M- r' W
該機還可應用多種接合方式(Eutectic、IR、UV and etc.),不需另添加設備。也可搭配點膠頭,作點膠或噴膠應用。另設備內部可添加點膠製程,點膠模組的出膠精度高,可免除人工搬運造成的誤差,最小出膠尺寸150μm。
* Q5 D v! Z( V
! B$ C* I @- r. k E' e
另該機設有置件壓力偵測系統,可防止壓力過大造成零件損壞,或壓力過小造成置件不良情況發生。在檢測部份,置件後在機器內部即可調出置件精度資料,不需另外用檢測設備檢測,可節省大量時間與成本。
歡迎光臨 Chip123 科技應用創新平台 (http://chip123.com/)
Powered by Discuz! X3.2