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標題: 9/30 2010年PAL聯盟系統級封裝產學交流研討會 [打印本頁]
作者: heavy91    時間: 2010-9-14 05:15 PM
標題: 9/30 2010年PAL聯盟系統級封裝產學交流研討會
活動地點  南台科技大學S706會議室  0 S- p( C- s1 x7 [/ I
/ x8 O( K' K* S$ I. A0 k) T
8:30-8:50 報 到
, {6 M  A- [- Z# b  A8:50-9:00 開幕式 黎靖（南台科技大學電子系主任）4 B3 o1 D5 Z/ U9 q4 P; G; _6 G
9:00-10:30 第一場 系統構裝模擬與量測技術所面對之挑戰與未來  m3 v- Y6 E9 n( K) F+ t* y
演講人：高雄大學電機工程學系 吳松茂 教授
) l# A- R% _3 l主持人：勤益科技大學 洪玉誠 教授
% [3 [% k- s% Q% B, x
; q5 Z2 I& E+ Q/ U5 ?& _10:30-10:40 Coffee break
. Y% C; O5 `" ]: Z! ^" U! W0 q1 `3 O2 G/ C% K
10:40-12:10 第二場 3D IC設計之挑戰與未來
1 ?( |) C- F! H. q5 Y演講人： 南台科技大學電子工程系 唐經洲教授5 r3 c: n! ]" x$ q, |5 L  E, l
主持人：勤益科技大學 洪玉誠 教授
  E+ L7 ^, S$ J# l: r2 t( G- J: g, W6 c( n. b9 {5 Z6 G: `
12:10-13:30 Lunch time
( w, l" N  N* a; {13:30-15:00 第三場 高頻高速構裝測試載板設計實例分析$ [: [$ O0 }9 p; F0 H; R2 I
演講人：雍智科技股份有限公司 盧俊郎 資深經理; j: u0 ~' l" E0 A
主持人：勤益科技大學 洪玉誠 教授 + J- u# a- X( ]
: H1 r0 B6 J; I
15:00-15:10 Coffee break' a2 p* |8 D  p

0 T+ K& h! u% k+ a15:10-16:40 第四場 Next-Generation Electronic Packaging: Trend and Materials Challenges
  F' Z7 `6 i' _# J演講人：日月光研發部門 賴逸少經理 8 t7 U2 g4 {9 a
主持人：勤益科技大學 洪玉誠 教授 9 }6 e8 A9 w6 H1 q9 R: f9 w% G
16:40 平安賦歸) O) j* F9 m0 J- Q

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