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: _5 z9 h; t! W7 y Z0 e# d7 @消費性電子產品持續朝向小型化、高效能、高整合、低功耗及低成本方向發展，3D IC技術是目前唯一能滿足上述所有需求的關鍵技術。根據Yole Development預測，自2009至2012年，3D IC晶片市場的年複合成長率更將超過60%，3D IC晶圓的出貨量更將在2012年達到1000萬單位。台灣紮實的半導體製造能力和聚落環境，已經在2D IC產業和市場上創造成功的台灣經驗。 |
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唐經洲
( f3 a) T3 B1 Y1 ^) M8 }# S現任：南台科技大學 電子系 教授
" b5 Z5 [/ l! e1 f4 b- s2 l4 p! d+ o學歷：國立成功大學電機所博士
% m: ?( \6 C- e% X: `+ f經歷：工研院晶片中心特助 (2008/8~2009/12)，半導體產業推動辦公室副主任 (2009/01~2009/12)，南台科技大學 電子系 主任(2001/07 ~ 2005/07)，笙泉電子外部獨立董事(2010/07~)。
" B7 e5 ^+ k. E0 |( g研究興趣：低功率高速電路設計、數位電路可靠性設計、IDDQ 測試、深次微米電路後端設計流程整合、混合訊號電路佈局設計、單晶片微處理機/嵌入式系統、光學微影工程: (曝光梯度、光罩錯誤增強因子、製程視窗)、奈米製程光學鄰近補償 (OPC)、薄膜電晶體 LCD 測試樣本產生器設計、電子藝術、3D IC 整合、消費性電子產品創意設計。
9 _* A* s: Z& {- c: _/ G6 D; Q其他：相關學生專題：國內外獲獎超過49件、發表論文：期刊(23)/會議(76)、專利：5件(Filed) /9件(Apply)、出版圖書：8本、證照：5張、受邀演講：21場
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張嘉華
- B4 L) F" K2 O- r' ?% W最高學歷:國立成功大學 工業暨資訊管理研究所 博士/ k6 B% E/ b3 w
現任：南台科技大學 管理與資訊系 助理教授; U! F3 d8 \# w( F. K
經歷：國立成功大學 附設空中商專 講師、南台科技大學 管理與資訊系 助理教授、南台科技大學 管理與資訊系 電子商務組組長、美國堪薩斯州立大學 工業與製造系統工程系 訪問學者
7 V% v# p: o0 g, k8 K0 R; v專長：供應鏈管理、 系統分析與設計、企業資源規劃系統、半導體市場分析與預測& N- B1 E) w4 r9 ]. V$ }
5 p6 \. `; e+ d7 j& r1 c吳展良- I9 K: H' ~' i8 V# r- N
學歷：南台科技大學 電子工程系 研究所
$ Q9 d# Q3 W0 ?; g現任：奇景光電股份有限公司 IC設計中心 大陸佈局課 副理' Z, V5 S6 V! T7 q8 ^
專長：HV、Mix-mode IC Layout、LCD display Driver IC Layout5 F+ G- |% u- q& Q7 ]. @
經歷：2003/7任職奇景光電 佈局部 課長一職! [1 l" @( d9 r1 v4 x
受邀演講：
3 H& S, S8 Z2 }) u/ ~ 2004/4半導體學院IC Layout座談會 (邀請單位台灣 成功大學/ 經濟部工業局)。# v) h. L+ w5 ~- l( V8 Y. F
2005/4 科學工業園區人才培育補助計畫擔任IC Layout課程顧問(邀請單位 南台科技大學 電子系&經濟部工業局)。9 D4 l- C. w( [8 O
2005/9 2005佈局技術研討會 演講 (邀請單位思源教育基金會/CIC/交通大學)。
3 l) A" H; e1 B5 T: q: d* \ 2006/4 半導體學院課程說明會 (邀請單位 工研院資通所)，. C% T% Y6 S- @ ]
2006/5 半導體人才需求以及設計領域課程規劃 (邀請單位 經濟部工業局)。, ?: T, J! ]: p- O& ~# s
2007/7積體電路佈局設計職能建構規劃會議 (邀請單位 經濟部工業局)。) o# \. d- O+ h5 W
2007/6~8擔任半導體學院 IC Layout講師 (邀請單位 經濟部工業局)。
8 f U9 ]( U4 U7 V) H' b1 m 2009/8 上海 SpringSoft Community Conference (SCC) 全球巡迴技術研討會，主講 Himax IC Physical design。$ d1 K' I. ?2 S. ]$ [3 l
2010/1 成功大學/教育部顧問室 DAT 聯盟超大型積體電路可靠性設計課程推廣研討會 主講 積體電路實體佈局上的可靠度考量 。
4 D7 g* f/ W1 [9 }8 J0 S 2010/6 PAL 聯盟、勤益科大。
- i$ b/ w; u6 \& ]+ G& K$ I 2010 年奈米佈局產學座談會，IC Physical Design 專業與附加價值。 |
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) n0 [) v/ q5 ]3 H; _1 簡介 (Introduction)
, ~4 s" k e6 `" g2 為何要用3D IC (Why 3D IC) ?
5 E* M" O! n; b& ]. F3 國際聯盟與發展藍圖 (Consortium & Roadmap)& G9 D7 W/ ^0 j& O
4 市場與產品評估 (Market/Product Survey): V: N* v0 ]4 V/ Q, v( a- m
5 同質整合設計 (Homogeneous Integration)
6 v" C4 F: y, o. o3 A6 j0 ?, t6 異質整合設計(I) (Heterogeneous Integration (I))3 s% O- C; E o. C' O% U
7 異質整合設計(II) (Heterogeneous Integration (II)) |
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