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指導單位:經濟部工業局 6 t) }! \4 B; X* ~& [# y0 m5 V D
主辦單位:工業技術研究院資訊與通訊研究所 # ^# a0 x0 V0 a5 V$ ~4 v" \
協辦單位:先進堆疊系統與應用研發聯盟(Ad-STAC),國際半導體設備材料產業協會(SEMI),台灣半導體產業協會 (TSIA)
8 ?9 y7 W H& s, X舉辦地點: (新竹) 工業技術研究院 新竹縣竹東鎮中興路四段195號9館010會議室 % ^; Q5 v4 j2 G7 r# s) N# d
8 ?. M) x- C- b1 s近年來消費性產品應用功能的複雜度急速增加,如照像功能、網路、多媒體應用的興起,手機輕薄短小的需求,均帶動晶片封裝技術快速的由平面轉進立體堆疊技術。而近年來引起產學研各界關注的3D IC技術,則挾帶薄型、低系統成本、高效能,且容許高度異質晶片整合等優勢,可望成為下一世代封裝技術趨勢。然我國廠商卻因在國外標準組織著墨不多,除無法取得技術發展重要資訊外,也喪失規格訂定的主導權;大部分關鍵IP均掌握在國際廠商手中,經常面臨國外廠商智財掣肘,在新產品開發上需支付高額權利金,影響我國廠商的營運成本、市場開發以及國際競爭力。有鑑於此,工業技術研究院資通所邀請多位講師,針對我國在3D IC技術前進國際組織,參與制定標準的規劃及展望,並對3D IC技術進行實際探討分享與互動交流。
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/ h! w; e1 T+ p% @( J" b/ U3 ?8 }課程表:
# _* F( [' i/ Z a) L0 ? i( ~+ d. `13:00~13:30 報到 % [; W$ K; Y( X6 E) p! p& X. }6 U
13:30~13:35 開場致詞 工研院資通所 吳文慶組長 2 m+ T. ^2 h9 A: j6 P
13:35~14:05 SEMI 國際產業技術標準介紹. 國際半體體設備材料產業協會 黃敏良經理
% J% z. R2 n* ?7 R% _14:05~14:45 從JEDEC 標準看3D IC可靠度 南台科技大學 唐經洲教授
" w9 M& x5 N% l/ N, W; o p14:45~15:05 Break
0 @& _0 {( q" H. W15:05~15:45 Extensions of Current Test Standards for 3D ICs 中央大學 李進福教授 ' s7 B) n) q3 q) p1 r" }' _
15:45~16:25 Design Challenges of 3D ICs 美國賓州州立大學 謝源教授 5 l9 ?/ e. r' `* Q- o! r) q: X
16:25~16:40 Q & A 8 v8 e8 G4 a8 d4 G
. ? }5 A8 B, ^2 t% @; Q名額:100位 ( ~: ]4 l+ G# k# N3 ^- N' C
費用: 免費
" m) Z( D5 j2 [' H5 ]報名方式: 線上報名 % H1 N* m3 s1 [( J' g
報名截止: 額滿為止 |
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