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標題: 9/10 3D SiP設計自動化課程發表會 [打印本頁]
作者: tk02376    時間: 2010-8-31 10:53 AM
標題: 9/10 3D SiP設計自動化課程發表會
本帖最後由 tk02376 於 2010-8-31 10:55 AM 編輯 6 @! L& w) r) S( j; a

/ |+ ?; ~; \; u3 R# A& h1 wSiP 簡介" S( w: ~" Y& [) |% q
隨著科技技術的演進以及可攜式產品的需求成長快速，產品要求輕薄短小、多功能性及低成本，使得整合多塊晶片的封裝技術已成為必然的趨勢。6 N; O* g3 ]* W* m9 \) y
SiP (System in Package)的封裝技術提供了一個相當可行的方法。在這樣的市場趨勢及需求下，封裝技術不僅是滿足單純的IC 封裝需求，還須考慮到整合不同製程元件的需求，以達到產品所需的系統性功能，在基板上透過堆疊或連結一種以上不同功能的封裝製程。

　　

* h7 x/ n4 v( S7 \/ O$ O" n
然而，整合多顆晶片的過程中，SiP晶片的良率與可靠度將是一大挑戰。每顆裸晶(Die)在整合前需測試確保其正確性，在封裝後SiP晶片亦需測試確保系統的正確性。整合後SiP層級的晶片可存取性就受到限制，因此，每顆裸晶皆需通過相當高等級的Know-Good-Die(KGD)測試。SiP層級的核心(Core)測試目前有提出以IEEE 1149與1500標準的測試方案。SiP層級的記憶體測試則有利用透過微控制器核心的自我測試電路(BIST)對外部的記憶體進行測試的方案。

　　


, E" w+ u5 m" ~: a3 y3 R本 3-D SiP設計自動化課程推廣研討會，主要邀請去年聯盟發展之課程學校就課程內容與實驗教材作一說明，透過成果發表的方式，推廣 3-D SiP設計自動化的觀念。本研討會之內容涵蓋Chip-package-board 協同設計、SiP功率與信號整合性、及3-D IC可測性設計。另外，近來 3-D IC之觀念已經受到國內外產業界及學術界相當大之關注。雖然 3-D IC設計觀念與SiP設計觀念有所不同，SiP也是一種 3-D之設計方式。工研院資通所現正極力推廣 3-D IC設計平台。因此，我們將邀請工研院資通所蒯定明組長給一個關於使用TSV整合3-D IC介紹之演講。誠摯邀請您的參與，與我們一齊針對 3-D SiP設計自動化課程進行討論、交流與分享！
作者: tk02376    時間: 2010-8-31 10:54 AM

時間　

活　動　內　容　

; x* y2 Q: y- C
說　明

09:00 ~ 09:30

報到


6 g) M/ P: J& J2 U* v* A0 x1 Z7 r

09:30 ~ 09:40

開幕致詞

DAT聯盟召集人
5 [( s3 Z& _- ~% r; B  I; [- @國立台灣科技大學 呂學坤 教授

09:40 ~ 10:50

Invited Talk:
8 C: f. x# g! @6 Z: @! y! V! jA Longer Introduction to 3-D
; H& |4 E& p3 s, L9 n- b) e  L6 wIntegration with TSV
; \  X" o% e0 H2 l* x/ D

工業技術研究院-資通所
! X4 d( R" C6 Q: R蒯定明 組長

10:50 ~ 11:00

3-D SiP自動化課程規劃說明
1 n  E; D: M7 w; c1 m* w! |8 ~

國立中央大學電機系9 V3 G" S3 c# S  _' C' O; r
李進福 教授

11:00 ~ 12:00

Chip-package-board 協同設計

國立交通大學電子所
7 E% S+ g  ~' L# x4 G) o陳宏明 教授

12:00 ~ 13:00

午餐

6 g9 c6 l4 C" j7 K

13:00 ~ 14:00

SiP功率與信號整合性

國立中山大學資工系* W# V- W8 B4 @7 b6 F
李淑敏 教授

14:00 ~ 15:00

3-D IC可測性設計

國立中央大學電機系
! F3 Z/ v. _  n3 a; h+ K李進福 教授





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