本研討會邀請到在靜電防護領域鑽研多年的交通大學柯明道教授,解析混合電壓輸出入界面電路之靜電放電防護設計的技術,並同時邀請中山大學電機系系主任王朝欽教授、中興大學資工系王行健教授、和中山大學電機系洪子聖教授,分別講授「角落偵測電路與具有製程、溫度及電壓補償功能之輸出緩衝器」、「具矽穿孔之三維晶片的可測試設計與良率改善技術」和「應用於無線系統構裝之積體化/內埋式被動元件基板設計技術」等議題,幫助您迅速了解如何有效提高積體電路的可靠度、測試與封裝的關鍵技術及靜電防護未來的發展趨勢與不可或缺性。 |
時間 | 中華民國98年9月10日 | |
地點 | 國立中山大學電資大樓F6011會議室 | |
地址 | 80424 高雄市鼓山區蓮海路70號 | |
主辦單位 | 國立中山大學工程技術研究推展中心 | |
中山大學電機系 | ||
協辦單位 | 經濟部技術處學界科專辦公室 | |
台灣電機電子工程學會(TIEEE) | ||
T-ESDA | ||
IEEE MTT-S Tainan Chapter |
報名日期 | 即日起到9/6止! | ||||||||||
報名費用 | TIEEE/T-ESDA/IEEE MTT-S Tainan Chapter | ||||||||||
繳費方式 | 1.郵政劃撥帳號為 42232310,戶名為「王朝欽」 | ||||||||||
2.會議當天以現金方式當場繳納 | |||||||||||
聯絡窗口 | 莊凱涵小姐(07)5254149、carisschuang@vlsi.ee.nsysu.edu.tw | ||||||||||
黃淑芬小姐(07)5254149、girl-hsf@vlsi.ee.nsysu.edu.tw | |||||||||||
其他說明與注意事項 |
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