Chip123 科技應用創新平台
標題:
5/18 經濟部車載資通訊產業國際交流展示會
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作者:
tk02376
時間:
2010-5-13 04:28 PM
標題:
5/18 經濟部車載資通訊產業國際交流展示會
歐美日台共構合作平台 掌握全球Telematics市場新契機
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在追求永續發展的議題下，「智慧交通」與「綠能運輸」已成為全球產業重點發展方向。其中，「汽車電子化」更是未來趨勢！台灣ICT技術領先全球，此時正是廠商邁入第 4C(car)的最佳時機！
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從3C邁向4C，車載資通訊產品的研發對我國業者最有利，故經濟部技術處為掌握車用電子國際市場商機，並展現我國車載資通訊產品、技術實力，委託經濟部車載資通訊產業推動辦公室(Telematics Promotion Office)規劃，邀請歐、美、日國家交通單位決策主管、汽車大廠及供應廠商高層主管來台發表各國車載資通訊產業現況，現場將同步展示最新車載資通訊技術成果，預期以車載資通訊帶動台灣4C產業之發展，為我國ICT產業另闢新出路！
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時 間：2010年5月18日（二）14:00～16:00 (13:30報到)
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地 點：典華會館大直旗艦店 (台北市植福路8號，美麗華隔壁)
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指導單位：經濟部技術處
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主辦單位：經濟部車載資通訊產業推動辦公室
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執行單位：工業技術研究院、資訊工業策進會
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協辦單位：台灣車載資通訊產業聯盟、財團法人車輛研究測試中心、台灣區電機電子工業同業公會汽車電子委員會、中華智慧型運輸系統協會、研華股份有限公司
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新聞畫面：
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○ 合作推動備忘錄簽署儀式(14:20-14:40)
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○ 車載資通訊最新技術戶外動態展示，包含：施工路段警示、拋錨車輛警示等。(15:00-15:30)
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