|
回復 2# vincent_p0593
8 ?6 i0 R6 E2 ~; ^1 j6 m
; j% u Z! k+ N+ n6 k o5x2y2z = 1p10M" d" o5 T1 u; Q
9 A( f. j, s, U# S台積的metal定義中 # _$ Q C4 F# y
M1 為預設 寬度厚度不得更改 其他客戶可根據自己需要選擇要出幾層metal 光罩..但是最上層必須要厚的....
5 R# D: u5 g `% w: }6 WM2以上為 X 代表一倍厚度* `: V/ x. s! e3 M, r
M5 以上可用 Y (兩倍厚度) 或是 YZ ,或是 Z(四倍厚度) / [6 I, I1 @8 ~
R! ]% H" s7 w! D5 g' U2 D
不同的 metal 組合,有不同的 min pitch 以及對應的 RC 當然 DRC rule 也不同
$ u- f3 k; @+ c6 D6 s! g$ ^! h+ E* b K0 p) r7 Q
1p10m5x2y2z 代表 m2~m6為 X, m7,m8 為Y ; m9,m10為Z 如果有RDL (flip chip package bump route) 則還多一層 AP (鋁)
/ S4 d4 w- _5 a: s8 Y詳細的說明拿到台積的kits都有,客戶必須要透過正式管道才能拿到 |
|