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標題: Al process 和Cu process的比较请教 [打印本頁]

作者: kenliao18 時間: 2010-4-23 03:08 PM
標題: Al process 和Cu process的比较请教
在Al 工艺中一般都没有max metal density 的要求,而且max metal width的要求也比较宽松;
而在Cu工艺中一般都会有max metal density 的要求(比如80%),而且max metal width 也会比较严格一些.
这个在工艺上是怎么考虑的???

以上,谢谢.请求高手指点...

作者: kenliao18 時間: 2010-4-27 02:59 PM
没人懂吗?呵呵.自己做沙发啦!!!

作者: babater125 時間: 2010-4-28 07:47 PM
Cu製程的CMP, 對Metal density的要求比Al高
因為怕會有dishing的問題.

作者: leiyonghui 時間: 2010-4-29 09:45 PM
我没有用过CU工艺，我有些不理解关于max metal density

我们平时只关注AL的min metal density。。。。我理解对于越高的metal density平坦度越高啊。。。请教怎么考虑的。。。。什么是dishing。。。

作者: fly1986 時間: 2010-4-29 10:04 PM
如果超过mux density的话会出现怎么样的问题。dishing是什么情况

作者: shmiyi 時間: 2010-5-18 02:42 PM
max metal density 怕根本無法蝕刻下去
單位濃度不夠

作者: m851055 時間: 2010-5-18 08:24 PM
因為蝕刻液灑在Wafer是固定的，所以min/max density就需要定義，避免尺寸變形。

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