Chip123 科技應用創新平台
標題:
高彈性的 RF 平台 - 3/23 Semiconductor Test Summit 2010
[打印本頁]
作者:
timko
時間:
2010-3-5 01:33 AM
標題:
高彈性的 RF 平台 - 3/23 Semiconductor Test Summit 2010
活動網頁 - ni.com/taiwan/sts2010
& q! {* P: S0 c- w0 m8 c& {7 P
8 z. Z8 F5 `( g W
======================================================
% v" W8 N$ X5 G E0 ] Q
半導體晶片設計愈趨複雜，不論是對於 IC 設計公司或封測廠，甚至是對於開發測試系統的 ATE 供應商而言，都面臨了比以往更大的挑戰。如何為半導體產業提供一個更開放、高彈性與客製化、降低成本並提升效能的解決方案，便成了現今半導體驗證與測試領域的重要課題。
6 k% e! J, r: w: h4 x' ?
% h9 G; d( ^9 n# }+ B( E! U
本論壇由美商國家儀器主辦，集合國內外知名專家與廠商 (Tektronix, TERADYNE, Chroma…等)，針對半導體產業的驗證與測試做深入探討，從標準 (Technical Standard) 的相容性測試 (Compliance Test)、 IC 訊號的特性描述 (Characterization) 或驗證 (Verification and Validation)、測試系統的建立到 RF 領域的半導體應用案例、現場量測 (Field Test)…等，提供了各面向的探討與剖析，也建立了產業界彼此交流及學習技術的機會。
- d$ O# l3 Q9 q( a% j* E1 P
0 q* V+ h+ `. b1 P6 M5 C) l
活動焦點:
" ~3 X1 v, `( b: g
#剖析半導體驗證與測試所面臨的挑戰與未來趨勢
3 @8 U; g3 D: F$ E# M
#學習最新的類比、數位、混合或高頻訊號等測試技術
3 @" E7 d! H* c- ]8 b
#從相容性測試、IC 驗證與特性描述、量產測試到場測，提供完整的講題內容
$ n0 @; U: E" z e
#了解最新半導體測試系統展示與業界解決方案
7 j8 q8 ^6 F3 S$ T3 N0 b4 F8 a
邀請對象:
1 N- [ s2 |9 V% }) p
# 有半導體驗證 / 測試 / 訊號量測等相關需求的工程師、主管或經理
5 `- G7 d2 m# m- W2 C' K( U
#IC 設計公司驗證 / 測試工程師
; y0 ?& M9 d" U. T2 t+ \. S
#IC 測試廠測試研發工程師
9 B7 Y% m: k1 ]& x) f
#半導體測試系統設計 / 開發工程師
j) X1 t; D$ H9 Q
#ATE 設計 / 開發工程師
3 f) a8 G3 q* Y9 m6 ?- p1 G' V
#模組 / 系統測試研發工程師
, i5 ~" x6 m; o D
#RF 測試工程師
* [3 Z$ q# X; F1 R& ^0 u1 U0 C
#半導體元件 / 晶片 / SOC / SIP 測試工程師
8 z: B* p: H6 b& c
======================================================
3 y; v6 c9 }/ V6 D" }. H
( W. L* R- f) q- E
詳細內容請看活動網頁,共有超過10個session,10家公司以上,超新的主題(RF, mixed-signal, 3D video, USB3.0...)
* f' {. h n4 n, O2 Q+ m
免費還抽大獎喔!!!!
6 t5 F& A+ n. @, e4 q f! B
) }; G7 i% K* o* R, L
有需要半導體訊號量測.驗證.測試.RF平台建立的工程師千萬不能錯過!!!!!
歡迎光臨 Chip123 科技應用創新平台 (http://chip123.com/)
Powered by Discuz! X3.2