Chip123 科技應用創新平台

標題: 2010年STB計畫第一梯次赴美人才招生甄選 [打印本頁]
作者: jiming    時間: 2010-1-12 11:14 AM
標題: 2010年STB計畫第一梯次赴美人才招生甄選
台灣-史丹福醫療器材產品設計之人才培訓計畫  L. u6 z+ d8 N4 v  ]! n& E. V

' \* d* C/ P8 N為培育台灣高階醫療器材的跨領域人才，財團法人國家實驗研究院承辦執行「醫療器材產品設計之人才培訓計畫」(Stanford-Taiwan Biomedical Fellowship Program, STB)。希望透過與美國史丹福大學合作，甄選出由工程、醫學、生命科學、商務管理等不同領域人才，至史丹福大學接受培訓課程之醫療產品設計及商業化運用的實務訓練。- T. |0 m. _8 P' O8 ^! d
* J# M/ N8 j. q7 F# w
目的
& T1 I3 X+ s; @" h* @3 Y' R申請人需於本梯次截止日前將完整申請文件掛號郵寄至：106 台北市大安區和平東路二段106 號16 樓「財團法人國家實驗研究院科技政策研究與資訊中心醫療器材產品設計之人才培訓計畫辦公室」，以郵戳為憑，逾期或繳交文件不符合要求者，恕不受理。+ O7 S8 X' Z8 R" r

4 w/ {7 W- _1 k0 J! B申請資格
: q" k7 D% g) N$ ]* q( v$ \! E1. 國籍：申請人須有中華民國國籍，且有意願回台灣發展者。( \! r0 M  a4 @7 ~
2. 學經歷：申請人須有醫療器材產品設計相關專長或經驗，或有潛力經訓練成為生醫工程創新技術產品設計之種子人才，或有創業、育成之商務經驗者。
  J- X/ K: E6 R; x3. 語言能力：申請人須具備良好之英文聽說讀寫能力。
( M2 O0 }: M$ S2 ^5 c- J# ~' z9 R! g5 @' C9 J0 J* i) S# m0 x
截止日期
' f. T7 g) g1 C# A' C2010 年第一梯次即日起開始接受申請，截止日期為2010 年02 月22 日。
( A. J: ~0 l# U' w
" F1 \1 \8 I% h. O# MSTB 計畫辦公室國家實驗研究院科技政策研究與資訊中心
/ u- Q* ?; N0 j網址：www.stb.org.tw 電郵：stb@mail.stpi.org.tw
作者: atitizz    時間: 2010-6-29 10:19 AM
台灣-史丹福醫療器材產品設計之人才培訓計畫 2010 年STB 計畫第二梯次赴美人才招生甄選
# G0 d- g: ]0 `% j( K' j2 M, ~. ?
目的
$ i" ~4 I8 B! \2 H3 e為培育台灣高階醫療器材的跨領域人才，財團法人國家實驗研究院承辦執行「醫療器材產品設計之人才培訓計畫」(Stanford-Taiwan Biomedical Fellowship Program, STB)。希望透過與美國史丹福大學合作，甄選出由工程、醫學、生命科學、商務管理等不同領域人才，至史丹福大學接受培訓課程之醫療產品設計及商業化運用的實務訓練。
' l) Z/ T% j+ w2 f( U- S6 n7 j/ v! ^" B$ Z2 g
申請資格
4 z! R: ^" x/ ?, d1. 國籍：申請人須有中華民國國籍，且有意願回台灣發展者。, a- Y* L8 n% l( i& }' d
2. 學經歷：申請人須有醫療器材產品設計相關專長或經驗，或有潛力經訓練成為生醫工程創新技術產品設計之種子人才，或有創業、育成之商務經驗者。0 |& M! W/ _4 ^7 n) j2 ^; u7 d4 {: v+ A
3. 語言能力：申請人須具備良好之英文聽說讀寫能力。* j+ ^( k& {1 u4 I2 w: Y- {; C
! W& `& {& j% T) T7 S7 x
報名方式
9 l9 ]( S2 P; T% I請先至STB 計畫網站(www.stb.org.tw)下載中英文報名表及簡章，先填妥之中英文報名表Word 檔以Email傳送至stb@mail.stpi.org.tw。3 z* a% Y3 }- G2 F1 @! i
  a2 J5 \" ^# S* }6 k: H
申請人需於本梯次截止日前將完整申請文件掛號郵寄至：106 台北市大安區和平東路二段106 號16 樓「財團法人國家實驗研究院科技政策研究與資訊中心醫療器材產品設計之人才培訓計畫辦公室」，以郵戳為憑，逾期或繳交文件不符合要求者，恕不受理。0 k4 M: f1 d5 T8 ^) X

# m  K9 u% ~% R' `截止日期9 j9 T; `( c! m, p8 I0 M( Y
2010 年第二梯次即日起開始接受申請，截止日期為2010 年09 月06 日。
作者: heavy91    時間: 2010-9-27 10:11 AM
台灣史丹福醫療器材人培計畫2010年第二梯次赴美人才招生截止日延至9月30日. 歡迎踴躍報名參加!!! 有關本梯次報名方式及相關資訊請上STB計畫網站查詢(www.stb.org.tw)* ]! L6 J$ d6 \; f5 H

7 o: M, _" `3 l2 @7 d% b: [“醫療器材產品設計之人才培訓計畫”(簡稱STB計畫)是由國家實驗研究院科技政策研究與資訊中心執行計畫。總計畫目標為培育高階醫療器材產品設計及產業化實務的“跨領域種子人才”，建立國內生醫與工程的創新與創業平台。並與國際科技發展現況接軌，強化國內對於醫療器材產品設計、法規和專利佈局等科技產品國際化之經驗與智識。
' Q. O: v2 Y1 P2 @! M" L& T" S本計畫將透過與美國史丹福大學合作，每年2梯次遴選數名由工程、醫學、生命科學等不同領域人才，至史丹福 大學接受為期一年之高階醫療產品設計及商業化運用的實務訓練。學員在美培訓期間，將透過培訓課程 的臨床觀察、動物試驗、核心實驗室、產品專利佈局、法規認證等實務訓練及與矽谷高科技產業界互動之過程，由不同領域之專業角度，瞭解臨床醫療運用上的創新價值，進而產生創意改良設計，尋求創業機會。
作者: tk02561    時間: 2012-1-30 10:15 AM
標題: 2012年第一梯次STB計畫赴美人才招生開始接受申請
2012年第一梯次赴美學員甄選已開始接受申請，本梯次申請截止日期為2012年3月2日，報名方式請至STB計畫網站(網址：www.stb.org.tw)下載。近幾年來生技藥物與醫療器材成為政府積極投入的新興產業，不管是在「台灣生技起飛鑽石行動方案」或「新竹生物醫學園區計畫」中都將發展醫療器材列為重點項目，加入本培訓計畫讓您有機會成為下一波明星產業的種子人才，有志於從事創新醫療器材研發的工程或醫療人員，歡迎勇於接受跨領域的挑戰，充實創新醫療器材的研發能量，也歡迎各界踴躍推薦優秀人才參與。
' ?% D& T" |8 D( N& S7 c4 B隨信附上本梯次報名簡章及中英文申請表。



歡迎光臨 Chip123 科技應用創新平台 (http://chip123.com/) Powered by Discuz! X3.2