Chip123 科技應用創新平台
標題:
package substrate layout
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作者:
newstudent
時間:
2009-12-28 11:26 PM
標題:
package substrate layout
好像大家都在討論IC layout,有沒有人在做package substrate layout ?
5 Z; B v1 K i9 a' T" k6 L6 i
像PBGA,Flip Chip...等,做package substrate layout工作好不好找?
* c0 W. s2 z o9 J# l
! Y/ I( r5 v! R5 F* E) M: F8 {7 }
thanks
作者:
yybs
時間:
2011-7-7 02:51 PM
基本上是Assy house內部的RD啦，IDM厰一般也有job。 普通fabless很少有專職。
作者:
bernie820
時間:
2011-7-7 09:10 PM
這是指封裝那一領域的嗎?
% k3 q( K5 l( G% r2 D
& l- u3 s+ q3 ?* n
可是我記得這是有專利的問題在身的耶
1 q5 { k# U, l$ D0 S5 E
5 ]$ g0 H. G' _, f( q% E
之前也有上過這類似的課程
x) P/ c7 R) e2 l; |. ?
5 S+ o7 R# C6 L u* w/ [/ ^
可是有扯到專利權所以沒有談的很深!
# p1 q# l" ^, M9 P- Y& b A
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希望我沒誤解樓主的意思^^a
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