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標題: Kilopass "NVM 於手機芯片上的應用所帶來之競爭優勢" [打印本頁]
作者: jiming    時間: 2009-11-3 05:09 PM
標題: Kilopass "NVM 於手機芯片上的應用所帶來之競爭優勢"
從晶片配置到程式碼存儲，分析反熔絲（Antifuse）嵌入式非揮發性記憶體（NVM）於手機芯片應用上所帶來之競爭優勢% M* A, S3 j% {- R# t
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作者：Linh Hong，美商 Kilopass 公司 # a3 q7 P: u7 R( F2 ~

+ `4 M# O3 A( Y邏輯非揮發性記憶體（NVM）是近期半導體產業上常用的詞彙。嵌入式 NVM 應用於所有主要的半導體市場，從特定應用的類比晶片到 MOS 的 SOC，容量從數個位元到數百萬個位元組都可使用 NVM。嵌入式 NVM 可提供儲存重要程式或資料，降低BOM成本，提升製程良率和符合晶片製程轉移需求，在過去5年，因為這些優點，讓 NVM 被廣泛使用在晶片設計上，手機晶片就是其中一個主要使用邏輯 NVM 的市場。
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作者: atitizz    時間: 2010-3-26 07:23 AM
Kilopass率先在TSMC™ 40nm與45nm低功率製程中提供邏輯非揮發性記憶體
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* a& \) i  H5 \/ k0 e(20100325 18:22:35)Kilopass 40/45nm低功率XPM™一次性可編程記憶體完成 TSMC™ IP-9000認證，早期採用客戶成功完成設計定案
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2 x; Y6 Y2 a* e3 e1 `9 ~加州聖塔克拉拉--(美國商業資訊)--半導體邏輯非揮發性記憶體 (NVM) 智慧財產權 (IP) 領域的領導廠商Kilopass Technology Inc. 今天宣佈，該公司的XPM™嵌入式一次性可編程 (OTP) 非揮發性記憶體技術率先在TSMC™ 40nm和45nm低功率製程技術中完成TSMC IP-9000 Level 4認證與偏差鑑定。此外，Kilopass 40/45nm一次性可編程技術的早期採用客戶也已經成功完成設計定案。在與標準的邏輯製程整合方面，Kilopass邏輯型XPM一次性可編程技術無需另加成本，是市面上針對該產業最先進製程節點的領先非揮發性記憶體智慧財產權。+ w& y) n- K: k5 `
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台積電（TSMC）智慧財產權組合行銷部副總監Dan Kochpatcharin表示：「我們很高興能夠與Kilopass合作，從而為我們客戶40/45nm方面的智慧財產權需求提供支援。Kilopass為我們那些向40nm技術升級的無線行動與機上盒客戶提供了及時的支援，讓他們能夠獲得高性能、低功率以及高整合度。」
作者: atitizz    時間: 2010-3-26 07:23 AM
Kilopass工程部副總裁Lee Cleveland指出：「我們與規模最大的純晶圓半導體代工廠台積電密切合作，確保我們的技術能夠為我們前端的設計客戶所用。我們先進的低功率製程節點非揮發性記憶體智慧財產權技術的推出進一步提高了我們的能力，滿足行動與消費應用對性能和功率的嚴格要求。我們非常高興能夠成為第一家在台積電45nm/40nm製程節點上提供邏輯一次性可編程記憶體的智慧財產權供應商。」
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  A) i3 n5 ^1 @2 X邏輯型XPM™一次性可編程技術與製程技術成比例。與其他的非揮發性記憶體技術相比，Kilopass 的一次性可編程晶片面積與編程時間隨著幾何面積的縮小而顯著減少。XPM™系列的配置選項包括密度、讀取電壓、程式/讀出匯流排寬度以及電荷泵，以滿足不同的設計需求。  O/ V1 E3 j* [5 Z5 C

- T. D$ g- C' f5 d+ z. ?6 d上市時程
5 o! V8 U1 l) P$ j4 v: qKilopass XPM™一次性可編程技術在台積電推出，適用範圍為180nm至40nm。' I/ ~% r8 y9 x) n
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關於Kilopass
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6 t$ K, {" [. C, g- O2 y0 K) pKilopass Technology, Inc.是一家嵌入式非揮發性記憶體智慧財產權的領導廠商，充分利用標準邏輯CMOS製程推出一次性可編程 (OTP) 記憶體。Kilopass公司有54項已獲得核准的專利，十餘家代工廠和整合元件製造商 (IDM) 的相關晶圓出貨量已超過500,000片，該公司在軔體與安全碼、校準資料以及其他應用關鍵型資訊的儲存等應用領域擁有70多家客戶。Kilopass公司總部位於加州聖克拉拉（Santa Clara）。
作者: tk02376    時間: 2010-4-1 02:33 PM
Kilopass率先在台積電TSMC™ 40nm與45nm低功率製程中提供邏輯非揮發性記憶體（NVM）/ N, ^5 n5 v2 h  i
Kilopass 40/45nm低功率XPM™一次性可編程記憶體完成 TSMC™ IP-9000認證且早期採用客戶已成功完成設計定案
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加州聖塔克拉拉 – 2010年3月25日 – 半導體邏輯非揮發性記憶體（NVM）矽智財（IP）領域的領導廠商Kilopass Technology Inc.今天宣布，該公司的XPM™嵌入式一次性可編程（OTP）非揮發性記憶體技術率先在TSMC™ 40nm及45nm低功率製程技術中完成TSMC IP-9000 Level 4認證與偏差鑑定。此外，Kilopass 40/45nm一次性可編程技術的早期採用客戶已成功完成設計定案（Taped Out）。Kilopass邏輯型XPM一次性可編程技術不需另加成本即可與標準邏輯製程整合，是市面上針對該產業最先進製程節點的領先非揮發性記憶體智財。
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/ v/ ^/ j- D, g1 X6 x- @7 ]「我們很高興與Kilopass合作，為本公司客戶40/45nm的智財需求提供支援，」台積電智財組合行銷部副總監Dan Kochpatcharin表示：「Kilopass為本公司那些向40nm技術升級的無線行動和機上盒客戶提供了及時的支援，讓他們能夠獲得高性能、低功率以及高整合度。」
作者: tk02376    時間: 2010-4-1 02:34 PM
「我們與規模最大的純晶圓半導體代工廠台積電密切合作，確保我們的技術能夠為最尖端的設計客戶所用，」Kilopass工程部副總裁Lee Cleveland表示：「本公司先進的低功率製程節點非揮發性記憶體智財技術的推出進一步提高了我們的能力，可滿足行動與消費性應用對於性能及功率的嚴格要求。我們很高興成為第一家在台積電45nm/40nm製程節點上提供邏輯一次性可編程記憶體的智財供應商。」
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; S8 i0 j& _" M# r% g邏輯型XPM™一次性可編程技術與製程技術並駕齊驅。相較於其他非揮發性記憶體技術，Kilopass 的一次性可編程晶片面積與編程時間隨著幾何面積的縮小而顯著減少。XPM™系列的配置選項包括密度、讀取電壓、編程/讀出匯流排寬度、及電荷泵，以滿足不同的設計需求。! D8 ^" J" d1 u% v

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Kilopass XPM™一次性可編程技術適用範圍為台積電180nm至40nm。
作者: tk02376    時間: 2010-6-4 11:26 AM
Kilopass發表業界頂尖半導體系統級晶片專用的最大嵌入式邏輯非揮發性記憶體 9 o3 U8 u0 B( b
Gusto提供消費性與行動應用專屬的 4Mb一次性可編程超高安全性儲存應用 # g, v7 b+ T6 N8 T& F$ z' F

8 B! b9 P( p! A) W; l5 C9 N2010年6月2日加州聖塔克拉拉 – 半導體邏輯非揮發性記憶體（NVM）智慧財產（IP）領導供應商Kilopass Technology Inc.今天發表Gusto成爲業界首創而且獨一無二的4Mb一次性可編程（OTP）NVM IP。Gusto是唯一具備足夠容量足以儲存韌體與啟動碼的NVM IP，而這些韌體與啟動碼以前都儲存在外部串列快閃記憶體與EEPROM晶片中。Gusto最適合於對成本、功耗與體積要求甚高的應用，包括行動應用處理器與多媒體處理器，以及行動銀行與條件式存取（Conditional Access）等高安全性應用。Kilopass已經在IBM、TSMC與UMC等三大晶圓廠，成功地完成Gusto 40nm測試晶片投片。初始的矽晶片資料已經出爐，驗證合格的矽晶片也將在今年稍後推出。
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3 U' q/ T# N. v/ V& P( f: ZGusto粉碎了傳統嵌入式NVM技術的限制，包括無法延伸到先進製程以及小於128Kb的容量限制。甚至，不需要當今傳統嵌入式NVM所需的複雜變更製造技術；相反地，Gusto使用標準CMOS製造流程，可以延伸以克服隨著SoC邁入40nm以及即將到來的28nm而成爆炸性成長的嵌入式NVM體積與複雜性挑戰。1 x, [9 @) S6 V5 L$ f1 }

! E9 I7 y3 l* k$ j; K「我們的客戶認為Gusto是振奮人心的嶄新世代產品。」Kilopass Technology首席執行長Charlie Cheng表示：「Gusto可擴大將近10倍的容量，達到4Mb，實現更上層樓的整合。現在客戶可將嵌入式NVM整合到系統級晶片（SoC）中，避免外接NVM所需的成本、功耗與空間。我們估計，2009年交貨的50億美元串列快閃記憶體與EEPROM產品中有30%運用於需要高達4Mb容量的應用上。Gusto把我們原有僅僅1億美元的XPM產品市場，擴大至將近5億美元。」
作者: tk02376    時間: 2010-6-4 11:26 AM
Gusto具備業界以往最大NVM IP的4倍容量，能夠儲存和保護對垂直應用中非常重要的韌體程式 –而該程式可提供關鍵的與眾不同功能；Gusto是建立在Kilopass 從XPM產品中汲取的經驗之上 – 這是業界驗證過最有效、最安全而且最可靠的OTP NVM IP。Gusto背後的支援技術已經通過逾十二家半導體製造廠商超過30種製程驗證合格，製程範圍涵蓋180nm到40nm。自2005年以來，Kilopass的授權客戶已經交貨約10億顆晶片，運用在小容量的XPM儲存重要的資料，例如校準、良率恢復（yield Recovery）、安全性身份憑證（Security ID）與加解密密碼程式（Cryptography Engine Code）。
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市場頂尖的容量、功耗與效能
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Gusto善加利用了Kilopass既有XPM技術下的許多已驗證技術，包括記憶體位元單元（Memory Bit Cell）技術。Kilopass Technology工程副總裁Lee Cleveland表示：「一些系統層架構的改善可使容量得以大幅增加，也大大提高了效能。例如，改良的錯誤更正機制（Error-Correction）可降低原本耗用達7倍，又可提高整體良率。此外，其他架構變更也減少了存取時間、耗電量，進而獲致更佳的程式編程時間。因此，Gusto的有效位元密度是以前最大NVM IP的4倍，而且在每個重要領域的效能都強化了。」
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' H" m9 Y+ F0 t8 T  S除密度與容量之外，Gusto也提供在SoC中持續操作時所需的高效能與低功耗，遠勝過只可於初始化與其他偶發性的公用程式時的傳統NVM IP。Gusto的電路設計最佳化與同步化時序功能，能夠實現4倍的效能提升，降低使用時電力達10倍以上及降低待機電力達40倍。
作者: tk02376    時間: 2010-6-4 11:27 AM
價格與供貨情報7 n2 E) M2 n# w8 f- Q$ p

" }- l. p+ i  y/ L+ A/ c  CGusto的價格模式將跟隨Kilopass的既有XPM產品，包括一次性工程（Nnon-Recurring Engineering，NRE）費用以便能在特定半導體製程使用Gusto、以及授權費以便在設計中使用Gusto，還有按晶圓計價的權利金。現在Gusto在三大合作晶圓廠IBM、TSMC與UMC均可提供客戶使用，由40nm大容量矽晶片與絕緣體覆矽（Silicon-On-Insulator，SOI）製程 – 2010年起還將會有更多製程可供選擇。
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分析師證言
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依據專精於半導體IP的業界分析師指出：更大的資料容量、更低功耗與故障保險的安全性 – Gusto的3大主要特點 – 對行動與其他先進應用而言至為重要。 * V. Q( {# c5 \# ?

( c8 c. u9 O( u$ }) k$ U3 A+ o; |% u「業界能否繁衍更多先進的行動裝置，關鍵就在於如何處理高容量以及能否提供與眾不同功能的軟體 –韌體對於這兩者而言是不可或缺的。更大的晶片容量以及如Kilopass等公司所大幅提升的安全性，正是在日益高漲的豐富軟體支援下的行動、無線與多媒體應用的市場中，邁向滿足全球消費者需求的一大步。」 – Will Strauss，Forward Concepts總裁
作者: tk02376    時間: 2010-6-4 11:27 AM
「NVM越來越廣泛應用在需要高密度程式、大型資料儲存容量和長期資料保留的各式各樣高容量SoC應用。這些應用軟體需要少量記憶體空間、高度軟體安全性和邁向頂尖製程的技術延展性。現在頂尖的NVM技術、嵌入式快閃記憶體並無法滿足這些需求，因為在90nm製程以下，遞減的氧化物厚度會導致更高的充電洩漏（Charge Leakage）和減少的資料保留（Data Retention）。甚至，也無法滿足成本、功耗與資料安全性目標。」 – Ganesh Ramamoorthy，Gartner 首席研究分析師
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5 c- u4 ^; g% p5 S+ \「IC市場的兩大主要動力 – PC與行動電話並駕齊驅將於2010年快速成長。行動電話市場迅速向3G行動電話邁進，包括比2.5G行動電話更多的IC內容。許多這種IC內容將以越來越高的處理容量為目標，即將包含更廣泛的SoC整合。這些都需要在BIOS程式與RFID方面更高的安全性 – 而業界需要新的技術才能滿足這個需求。」 – Brian Matas，IC Insights副總裁
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% L1 Z9 B: V: [5 ^; [「全功能的消費性電子、新興的記憶體半導體應用和電子價值鏈中的其他應用，皆需要越來越多的軟體容量與安全性。未來，這個趨勢只會越演越烈。」– Jordan Selburn，加州艾爾西貢度iSuppli的消費性平台首席分析師 6 q; c8 ~. R8 _! E3 T

' _, \9 Z, _/ e8 V2 f+ D「在合適的成本/效能比例，我們將看到數位權益管理等仰賴NVM以實現安全性和行動金融（M-Banking）的應用呈現爆炸性成長。整合各種功能到越來越小面積中的壓力越來越大，安全性是一大課題，還有在數個世代之間移植所需的IP，而互不連貫的部分無法滿足大部分的這些需求。因此，好的NVM於更低製程的需求是非常強烈；同時，電路板的空間與功耗都必須要降低。Gusto等這些方案都在努力地滿足這些需求。」– Rich Wawrzyniak，Semico Research的資深分析師



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