Chip123 科技應用創新平台
標題:
專業IC封裝廠群豐科技掌握主流高階封裝 登錄興櫃買賣
[打印本頁]
作者:
chip123
時間:
2009-10-27 08:29 AM
標題:
專業IC封裝廠群豐科技掌握主流高階封裝 登錄興櫃買賣
專業IC封裝廠商群豐科技(3690)日前(20日)登錄興櫃買賣,該公司成立於2006年3月,成立之初,經營團隊以超薄IC堆疊封裝技術研發為努力方向,目前則以NAND Flash(NAND型快閃記憶體)相關產品封裝及測試業務為主,主要產品為記憶卡之Micro SD卡,競爭對手為矽品、華泰、典範等國內廠商。
% d7 O5 x+ m# s+ ]$ n& U
& @4 {& ^) _# Q1 a: V; D
群豐科技自成立以來,即以技術層次較高之SIP多晶片封裝作為初始技術研發之方向,並成功切入Micro SD卡之封裝市場,該公司封裝製程係採記憶卡一次成型之封裝技術,無需傳統滾輪、雷射或水刀切割及側面研磨(side grinding)等製程,除可節省製程時間,並可提高生產良率(yield rate)及記憶卡成品之尺寸安定性,提供予客戶高品質之服務,奠定公司競爭之利基。該公司除在Micro SD卡封裝市場已站穩腳步外,因所有設備皆為通用型設備且已有豐富的多晶片封裝(MCP)或系統級封裝(SIP)之量產經驗,因此,未來產品規劃方向係以提供多晶片堆疊及WiFi、Bluetooth、GPS等SIP封裝服務為主,持續朝向專業系統級封裝廠商之目標邁進。
4 i* \/ o7 \- W) v
/ a0 }% W2 z8 @3 y$ o% V# c
作者:
chip123
時間:
2009-10-27 08:29 AM
群豐科技為配合市場需求持續增溫,業於2009年第二季完成新產線之建置,並正式投入生產,預計每月產能將擴充至1,500萬顆以上。因群豐科技封裝技術經歷長期與一線大廠之合作經驗,技術已通過客戶端認證,並於2009年成功引進日本東芝成為其主力客戶,未來該公司將持續開發通訊及MCP等相關產品之國際知名客戶,並以技術層次更高之系統級封裝服務為目標,以提供下一波成長之動能。群豐科技因專注於超薄IC堆疊封裝技術之研發,且因新客戶開發有成,近年來營收屢創新高;2008年雖受金融海嘯影響所波及,該年度營業收入仍有13.92億元之水準,較2007年度之營收11.05億元成長達25.97%,該年度稅後純益為44,163千元,每股稅後盈餘達0.49元。
5 W0 H! r! W5 J, H: b* J: R4 ]
; J. g$ T0 D) M9 i# ]' }; Y7 g% i) N
展望未來,隨著消費性電子與通訊應用領域市場持續回升,該公司 SIP之相關封裝需求勢必持續成長,加上隨著晶片製程不斷微縮,高階封裝預期成為未來產業主流,因該公司係以系統級堆疊封裝技術為發展主軸,故可預期該公司未來營運績效將有亮麗之表現。
歡迎光臨 Chip123 科技應用創新平台 (http://chip123.com/)
Powered by Discuz! X3.2