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標題: 10/6 「新一代故障分析與除錯」研討會 [打印本頁]

作者: chip123 時間: 2009-9-15 08:06 AM
標題: 10/6 「新一代故障分析與除錯」研討會
【新竹訊】蔚華科技工程驗證中心（EVSD），10月6日在工研院新竹中興院區國際會議中心（新竹縣竹東鎮中興路4段195號）舉辦新一代故障分析與除錯研討會，歡迎品管工程師、研發工程師、DFT工程師、故障分析工程師及研發主管免費報名。

蔚華科技工程驗證中心致力於解決客戶設計、可靠度測試與量產時所碰到的驗證相關問題。提供一般的半導體故障分析（FIB、EMMI、SEM、OBRICH）、可靠度測試（ESD、OLT、HAST）相關服務，更是亞洲唯一擁有針對銅製程矽晶片問題及覆晶晶片(FlipChip)故障分析完整解決方案的技術服務領導廠商及設備供應商。

這些技術包括從銅製程或覆晶晶片的聚焦離子束（FIB）電路修改，到良率問題的熱點（hot spot）分析、時序（timing）失效分析、可靠度測試等，均可提供完整解決方案。

該中心是台灣唯一有能力分析矽晶片時序問題的技術服務與設備提供者，並提供高壓靜電防護（ESD）及防電磁干擾（EMI）從設計、測試到除錯的完整解決方案。蔚華表示，今年七月特別引進 DCG Systems的高解析度 InGaAs EMMI（1024x1024），提供與國外英代爾同等級的相關設備及分析技術。

這次研討會邀請 Intel、Nvidia、GTL&API共襄盛舉，可了解這些公司如何運用蔚華科技驗證中心的設備優勢來進行除錯與故障分析，對覆晶封裝產品之驗證與故障分析，找出更可靠的設計驗證解決方案。

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