Chip123 科技應用創新平台

標題: 改善LED wire bond 的強度 [打印本頁]

作者: feliz0507 時間: 2009-6-8 03:46 PM
標題: 改善LED wire bond 的強度
分享一些實際測試的資料, 當中說明了wire bond前有做電將清洗跟沒做的差異.

作者: feliz0507 時間: 2009-6-9 02:20 PM
不好意思, 檔案太大上次沒傳上, 今天補上壓縮檔!

作者: hspoint 時間: 2009-6-11 09:32 AM
這個東西我們也碰到過不過我們用電漿清洗後還是一樣 .

作者: meteor523 時間: 2009-6-14 02:12 PM
沒聽過這種現象的問題耶，希望對於研究上有所幫助，謝謝大大地提供

作者: asdfvcxz 時間: 2009-6-15 10:33 PM
謝謝大大分享.........
剛好在找這類資料
下載在來看看

作者: danferr 時間: 2009-6-27 10:31 PM
我们以前有过很多这种情况，
不知道此方法能解决？

作者: CHLIN8888 時間: 2009-7-6 09:15 AM

　最近也遇到類似的問題,希望可以有幫助.

作者: bebebird_003 時間: 2009-7-6 04:36 PM
終於有資料讓我了解WIRE BOND 的影響囉
這是我很想要的資料
謝謝拉~~~~~~感謝你的分享黑

作者: zhangtj1314 時間: 2009-9-30 04:36 PM
资料很不错，说的很全面，希望楼主能够提供更多的资料。。。。。。。。

作者: dram1015 時間: 2009-10-17 01:40 PM
標題: 回復 2# 的帖子
感謝版大的提供的資料
讓我對plasma及WB的認識又提升了

歡迎光臨 Chip123 科技應用創新平台 (http://chip123.com/)