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標題: 宏捷科技上櫃「錢」景可期率先製造砷化鎵異質介面雙極電晶體晶圓 [打印本頁]

作者: chip123 時間: 2009-6-2 09:11 AM
標題: 宏捷科技上櫃「錢」景可期率先製造砷化鎵異質介面雙極電晶體晶圓
　　台灣第一家製造砷化鎵異質介面雙極電晶體（GaAs HBT）晶圓的宏捷科技（8086），於今（1）日股票掛牌上櫃，由於該公司為無線通訊關鍵元件PA（功率放大器）晶片製造商，預估隨著全球3G╱3.5G手機轉換潮、平價NB無線區域網路（WLAN）應用及無線通訊技術（WiMAX）發展等利多條件刺激下，今年下半年營收有機會續創新高。

　　宏捷科技表示，該公司為專業製造AlGaAs（砷化鋁鎵晶片）及InG aP（磷化銦鎵晶片）的科技廠商，主要應用在無線通訊產業，其中又以全球高度發展的手機產業中的射頻關鍵元件PA（功率放大器）晶片為主，以2G╱2.5G手機搭配1至2顆PA，到多頻多模3G╱3.5G手機需要約4顆PA，再加上手機每年複合成長率約10％，其經濟規模將是非常可觀。

　　該公司指出，除了手機產業外，平價NB是一個不容小覷的市場，因為它將加速及擴大無線通訊產業的廣度，而國內僅有宏捷科技能夠提供合乎製造端最低成本的高頻通訊元件；再者，國際手機大廠陸續發表智慧型手機，預估至2012年市佔率將有40％，以每部智慧型手機需 5至6個PA來計算，產值將難以評估；為因應日益擴大的市場需求，4 吋GaAs晶圓產線將逐步全面轉換至6吋GaAs晶圓產線。另一方面，全面發展InGaP HBT╱PHEMT晶圓製程技術，以因應WLAN及WiMAX無線通訊產業趨勢的到來

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