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標題: SEMI：2011年半導體塑料封裝材料市場將達202億美元 [打印本頁]
作者: heavy91    時間: 2007-12-27 06:44 PM
標題: SEMI：2011年半導體塑料封裝材料市場將達202億美元
2008年半導體設備市場趨緩  關鍵材料需求持續成長
根據SEMI (國際半導體設備材料產業協會) 和TechSearch International的共同出版的全球半導體封裝材料展望， 2007年包括熱介面材料在內的全球半導體封裝材料市場總值將達155億美元，2011年將進一步增長至202億美元。其中層壓基板(Laminate Substrates)仍佔最大比例，2007年總額預計為62億美元，以單位數量來看，未來五年的年複合成長率將超過12%。. y7 `* J% ^6 T
這份由SEMI和TechSearch International共同出版的市場調查報告涵蓋了層壓基板(laminate substrates)、軟性電路板（flex circuit/tape substrates）、導線架(leadframes)、bonding wire、模壓化合物(mold compounds)、underfill materials、液態封裝材料( liquid encapsulants)、粘晶材料（die attach materials）、焊球（solder balls）、晶圓級封裝介質（wafer level package dielectrics），以及熱介面材料（thermal interface materials）。
& @: x0 |$ ?  S8 ]報告中的數據包括各材料市場未公佈的收入數據、組件出貨和市場比例情況、五年(2007-2011)收入預估、出貨預估、平均售價預估，以及區域市場趨勢分析等內容。
2 t) L2 z6 n9 }" v6 Z
半導體封裝材料5 g# V$ b% `- O8 }# B9 ]2 B9 e
2007全球市場預估/ f3 \0 E! @. k6 y  x8 O" x2 ]& W
(單位：億美元)
Laminate Substrates
- X& v0 ^' D. X  r8 x
$61.960
Flex Circuit/Tape Substrates* a+ W6 p' [! D, }  R
$2.625
Leadframes
: M' d) K" n' U" K+ c
$31.180
Bonding Wire/ m& K9 J" B$ n! m" ^! @- v
$31.783
Mold Compounds; }3 A1 z3 q2 C' f' H7 j8 `
$13.710
Underfill Materials8 h) p, ~0 k- ~0 u4 y
$1.380
Liquid Encapsulants
, N0 k& z( k% c6 H) P* D
$1.170
Die Attach Materials
0 ^3 e# K; ]' ~8 V5 Q7 K, Q
$5.622
Solder Balls
. i( X- U; r5 s8 p6 _2 t8 z
$2.650
Wafer Level Package Dielectrics3 c! E: E" y$ m: e" \& t
$0.098
Thermal Interface Materials
& g. P: D  z" O4 j5 o- Y) O  s; f5 T
$3.030
  K1 ?: Y! @/ S; \3 l
另一方面，在設備市場部份，隨著全球經濟成長趨緩，且許多半導體製造商已經從今年初起大量投資添購12吋晶圓製造設備的因素影響下，預估近期內半導體製造商將放慢設備投資的腳步，這個現象已經反映在第四季的訂單出貨狀況。
' T- D( U* i7 ESEMI 公佈的十一月Book-to-Bill訂單出貨報告指出，製造商三個月平均訂單金額為11.5億美元，較十月份最終金額11.8億美元減少2%，並較2006年的14.3億美元減少19%，回到與2005年同期相同水準。在出貨表現部分，十一月份的三個月平均出貨金額為13.9億美元，較十月份的14.3億美元衰退6%，去年同期則為14.9億美元。總計十一月份北美半導體設備市場的B/B Ratio (訂單出貨比)為0.82。6 K9 T3 E8 h; R. s+ X4 L
SEMI 所公佈的B/B Ratio是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：
' |+ B/ L* [8 h' s4 }
3 Y) }) p/ T# a4 Q  \

( w* E$ T" I6 |% x0 r( N		出貨量 (三月平均)6 @2 B1 G: M" M7 s# _2 U7 E6 C
訂單量8 Y/ s( d0 P1 [% G" ~$ L
(三月平均)
# R$ {+ d. E8 b7 Q5 V		B/B Ratio
  }5 \5 l/ O! J) w) M" I) Q$ c" J6 w
2007年 六月
4 M+ h' H' ?9 o: ~		1,768.1
: V, e5 h! @* E+ D		1,607.6
3 b  f/ T* W( ?! p& L. H9 S		.091
1 p5 |( `- c& u5 Y* P
2007年 七月$ C' [2 a- e8 q3 x8 w' I/ T; A
1,685.8
# j: L/ K1 N3 |  r		1,406.38 e! @: R: |  u3 T4 `5 Y
0.839 d. R/ @& @/ ?: b
2007 年 八月: a6 |* x& d+ ~5 L1 [
1,682.3
0 W! X3 ?  Z0 p		1,371.2
" Y3 Q! Y) t2 X# K/ {* u8 G( c/ z/ J		0.82; r: b; r$ H- ^" H8 T, P9 @
2007年 九月 # S: r/ s) z* s$ v" `( c0 B
1,557.4
' L, `" T9 a, e, S		1,235.0
) @4 Q2 N9 J& T		0.79: t& h: @+ |) `
2007 年 十月
. n( r1 b8 |$ ^/ e1 f! H- i(最終)! ~* m' N: I: G. l% f9 G
1,477.5
& E: l; R; E- \: P" f$ s2 f		1,176.9
- y# `7 a* k7 W2 C6 [		0.80' h# ~5 c' ?8 w6 D
2007 年 十一月6 g2 Y$ F! E+ z3 \, Z
(初估)
* s' N  K% \; A4 X/ W		1,393.9
0 t' Q( p' a" G- j4 s+ A$ x		1,149.5" r- n- Z6 U2 o1 ?4 g7 m
0.82
7 q; B! I. `( j4 B
(單位：百萬美元)
' [# N' c' x8 k+ Z0 R9 K1 I本新聞稿中關於B/B Ratio部分內容所包含的數據是由獨立財務服務公司David Powell, Inc編製，其中採用的數據是由會員直接提供，SEMI與David Powell, Inc.
1 p' q1 ?3 i( j3 P, z& D! m對於資料的準確性，無保證責任。



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