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標題:
為什麼Wire Bonding是打金線？
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作者:
mailrapid
時間:
2007-12-26 03:33 PM
標題:
為什麼Wire Bonding是打金線？
如果光從英文"Wire"，看不出是金，
5 h+ _& C2 m! d+ Q8 { K
如果用銅或銀可以嗎？
作者:
jerry1522
時間:
2007-12-27 10:31 AM
Wire Bonding 只是打線的製程，以前也有打鋁線的製程，只是近年來幾乎都是打金線
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所以有很多人直接認為Wire Bonding = Au wire bonding
作者:
finster
時間:
2007-12-27 11:35 AM
這個要看金屬的傳導性和延展性來說
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因為金是所有金屬中傳導性和延展性最佳的材質
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故而在封裝廠中,Bounding wire首推用金線來拉線,如果用其他金屬,如銅或者銀,其實也可以
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但,它的傳導性和延展性並沒有像金那樣子好,當chip的die很小,而拉線又要很長時,用銅或者銀很容易會有斷線的機率發生
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再者,因為封裝廠的線很細,傳導性要很好,如果線的阻質大一點,在流過大電流時便會有較大的阻抗存在,這對一些類比IC來說就很不希望見到的情況
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目前,我所聽到的都是用金線來作Bounding wire,較少聽到用其他金屬來拉線
作者:
mailrapid
時間:
2007-12-27 10:51 PM
哇！原來如此。真是謝謝解答了。
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感謝您的解答！謝謝大大了。
作者:
vint019
時間:
2007-12-28 09:57 AM
金的延展性最好
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但是銀的導電係數是所有金屬中最好的
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金的導電係數還輸給銅ㄟ
作者:
wlyi0928
時間:
2007-12-28 08:07 PM
是啊, 我也記得是因為金(gold)的延展性最好的關係,
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所以被拿來打bond!!
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) P( c, ~8 z" ~& C- W5 f! P
我還常拿實驗室下線回來的晶片跟我的專題生學妹們開玩笑說...
. `6 z: `+ _, ]: I7 P* `6 T& d
這些bond線是黃金耶!!
; t! \* q |& t$ B3 c. w. ^
最近黃金價格不是大漲嗎...
6 ^8 r( \- e/ z+ B+ d2 [) R
不如把他們全部搜集起來拿去賣,
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下一顆晶片CIC給我們八顆,
$ B( w& \. {9 I$ a; t& P; ^
你看我們實驗室有這麼多晶片,
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應該可以賣到不少錢哩...小賺一筆也不錯...
# c6 e/ v& I! B$ [6 G* J' \
Y; v* F/ W2 q, P# E) H9 e
@@...sorry, 玩笑似乎有點冷...
; p( x9 t! s/ A
請見諒!!
J0 c6 I' c% k/ F% D- ~7 F8 O9 d
CIC和TSMC不要抓我, 只是開玩笑而已...sorry啦!!
作者:
andony
時間:
2008-1-15 10:13 AM
樓上的樓主來不及了，我剛好是TSMC的，嘿嘿嘿
6 S2 Y5 B, a2 a, r2 v5 v" N ]
拿RD幣來封我的嘴吧......
# x- W1 i7 |9 B. f
話說，CIC跟TSMC是什?賣豬肉的嗎
) k6 m" L; K; I! R: A0 S7 d
(這個更冷....)
作者:
conradalf
時間:
2008-1-29 11:39 PM
Wire bonding所選用的線,主要跟材料的特性有很大的關係,最常見的是金,鋁等,銅線在網路上有看過資料,實際上沒看過有人用打線原理簡單的來說是利用超音波及熱能來產生鍵結(Au/Al,打金線. Al/Al打鋁線),以機台原理的話可大概分成ball bond及wedge bond,金線可用ball bond或wedge bond,而鋁線是使用wedge bond.
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而在線材的選擇上主要是要考量到電性:主要是導電率,另外機械特性:考量金屬延展性,延展性好才能抽成1mil(25um)這麼
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細的線,另外很重要的是要考慮不同的金屬之間是否可以形成良好的鍵結(形成介金屬化合物intermetallic compound),晶粒上
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鋁墊的材質主要是鋁,而導線架的材料主要是銀,金,錫(打線區),而電路板上打線區材料是金,因此即使金屬的延展性很好但是無法
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與基板(電路板,導線架)形成牢靠的鍵結也是惘然,綜觀上面的要求歸納,可選擇的材料就是金和鋁了,鋁線主要使用在COB(chip on board)封裝,而金線主要使用在導線架封裝上.從材料的角度上來說明希望會對大家有所幫助.
作者:
sainwu
時間:
2016-1-9 04:27 AM
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哇！原來如此。真是謝謝解答了。
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感謝您的解答！謝謝大大了。
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