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標題: 「2007年先進微電子構裝高峰論壇」十九日在義守大學登場 [打印本頁]

作者: chip123 時間: 2007-12-14 08:49 AM
標題: 「2007年先進微電子構裝高峰論壇」十九日在義守大學登場
(20071213 17:33:53高縣)「2007年先進微電子構裝高峰論壇」將於12月19日假義守大學國際會議廳舉行，主題為「先進接著技術暨全球市場」。現場邀請美國喬治亞理工學院美國國家電子構裝研究中心的美國工程院院士Prof. Madhavan Swaminathan、國際電氣電子工程協會電子元器件與封裝分會的研究經理Dr. Alina Deutsch和日月光半導體公司唐和明總經理蒞校進行演講活動，針對現今微電子構裝現況與未來發展，提出精闢的見解，歡迎有興趣之民眾踴躍參與。報名期間從即日起至十八日止，相關訊息可洽：07-6577711轉2092施小姐。

由義守大學主辦，IEEE CPMT 台北分會、台灣表面黏著技術協會和日月光半導體公司共同協辦的微電子構裝高峰論壇將由義守大學校長傅勝利博士邀請三位享譽國際的電機電子工程師學會院士Prof. Madhavan Swaminathan、Dr. Alina Deutsch和日月光半導體公司唐和明總經理蒞臨作專題演講。與會人士皆為美國IEEE院士，擁有尖端封裝專業知識，可謂當今封裝領域之巨擘，這些專家集聚義守大學，將帶來精湛演講內容，預期將造成封裝相關產業新的衝擊，也會提出封裝產業未來發展與新方向。

電子構裝主要是IC設計，將晶圓封裝IC，應用於電腦、手機等消費性產品。而美國喬治亞理工學院美國國家電子封裝研究中心的美國工程院院士Prof. Madhavan Swaminathan主要提及射頻模式的改良，盼能改變其設計，讓手機等消費產品，更加輕、薄、短、小。另外，美國院士Dr. Alina Deutsch則是以「印刷電路板在GHz工作時的考量」說明系統模組部分，在系統運轉中如碰到問題，如何解決等。此外，邀請日月光半導體公司唐和明總經理演講，日月光之封裝技術可謂世界頂尖，現階段封裝結構採取環保材質，

美國喬治亞理工學院美國國家電子封裝研究中心的美國工程院院士Prof. Madhavan Swaminathan所演講的主題內容係針對無線通訊產品內藏元件基板內容，與提昇通訊工具之射頻模組如手機、Wireless LAN、藍芽基板，提高模組之構裝整合密度；另一位美國院士Dr. Alina Deutsch則是以「印刷電路板在GHz工作時的考量」發表演說，解釋現今印刷電路板產業現況與發展。最後，則是由日月光半導體公司唐和明總經理以「現階段IC封裝技術的現況與挑戰」為題，說明IC封裝技術發展與未來市場趨勢，內容精采豐富，值得有志之士前往參與。

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