Chip123 科技應用創新平台

標題: High Performance Advanced package/SIP Design 5個講議分享 [打印本頁]

作者: jiming 時間: 2007-11-2 04:46 PM
本主題需向作者支付 5 元Chipcoin 才能瀏覽

作者: jelly811737 時間: 2007-11-3 12:43 AM
主題看起來不錯喔，趕快下載去囉
謝謝你的分享。

作者: wxw622486 時間: 2008-2-1 01:34 PM
感觉不错 ,先下了看看再说!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!

作者: jacky002 時間: 2008-2-1 05:32 PM
這剛好是我有興趣了解的部分, 3Q!

作者: yhchang 時間: 2008-2-10 08:25 PM
標題: 回復 1# 的帖子
看起來都是我很有興趣的題目
有High Speed 也有先進製程與 Memory....

作者: yhchang 時間: 2008-5-4 09:27 PM
封裝的方式對整個晶片的效能影響很大
因為Bondwire 的等效電感的量差距很大
公司往往都得在封裝方式與成本這兩者當中作一個取捨

作者: kevin 時間: 2008-5-5 07:04 PM
thank you for sharing this material

作者: shiyongrong 時間: 2012-3-16 04:55 AM
还要回复啊，大哥哥大哥哥

作者: k200630901 時間: 2012-8-15 10:30 AM
謝謝大大分享最近蠻需要這種資料

歡迎光臨 Chip123 科技應用創新平台 (http://chip123.com/)