Chip123 科技應用創新平台
標題:
亞矽科技宣佈取得eASIC產品代理權
[打印本頁]
作者:
jiming
時間:
2007-10-29 02:19 PM
標題:
亞矽科技宣佈取得eASIC產品代理權
專業半導體設計公司eASIC ,日前再次向市場傳遞該公司專利的創新客製化技術「Nextreme Structured ASIC」訊息。該公司表示,此一專利技術透過FPGA之 logic-cells 與via-layer來完成客戶客製佈線之獨特組合,能使客戶在「零光罩」 費用、和沒有最低訂貨量限制,以及四個星期週轉時間內,開發出自己的結構化ASIC產品,同時結合ASIC與FPGA的優點。
* L! D4 J2 N7 `
" g; S K" U6 `% t8 v( l7 P/ T. n
該公司表示,「Nextreme Structured ASIC」客製化技術是客戶在FPGA與ASIC之外的另一個更好的選擇。在此一客製化技術服務中並提供了soft IP 組合,包含了175MHz ARM926EJ、PIP-AMBA、H.264、PCI Express、DDR2 and Ethernet MAC等IP。
. ]) J; g6 J1 y$ h! T) N
7 G8 @( E9 j2 r7 v* B
eASIC 公司擅長於提供突破性之結構化ASIC零件產品,可減少客製化半導體零件之整體製造成本及時間。該公司專利的創新客製化技術「Nextreme Structured ASIC」,讓客戶能採用傳統的電子設計流程及標準製程,來執行客戶之設計流程與零件製造。 (
http://www.asec.com.tw
)
. z& s/ b( ^! \6 Q# ^* i) ~7 z
2 ~$ f' ?; Y) C8 ]* l7 W. G
圖說:eASIC實體結構層剖面圖與優點
# x6 x: j ]4 e$ P
歡迎光臨 Chip123 科技應用創新平台 (http://chip123.com/)
Powered by Discuz! X3.2