飛信發表RFID新產品跨入威通卡高捷悠遊卡送樣中 - Chip123 科技應用創新平台

台灣國際RFID應用展於9日登場，耕耘射頻辨識晶片(RFID)領域達年餘的飛信半導體首次參展。該公司結合集團資源勢力，與威寶、太思共同推出以一機雙號、電子錢包等訴求的威通卡，同時也與客戶先後爭取香港機場及高雄捷捷悠遊卡的標案，飛信以智慧卡模組技術起家，近而成為在RFID著墨較深也最積極的封測業者。1 p+ k9 `" U7 m4 ~* E; i
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正當全球往來方便，更講求效率、安全之際，RFID需求便會大增。飛信成立近10年來，當初便以智慧卡模組起家，對於RFID技術駕輕就熟。飛信執行副總經理何志文指出，飛信結合集團力量，與威寶、太思合作，在推出一機雙號的威通卡後，近期再切入功能更多元的威通天線卡，標榜的是除了電話功能外，也具有電子錢包的作用。飛信自年中至今，出貨量已達10餘萬顆，目前處於初期階段，該公司看好未來商機成長。/ l* K5 u% t% m, X

/ Z" `9 j. I4 _7 a H8 o4 {此外，RFID亦具有物流管制的功效，飛信和1家美系RFID晶片大廠合作，由對方提供晶片，其餘後段設計天線、封裝、成品出貨等均由飛信包辦。雙方將主攻亞洲市場，日前已共同爭取香港機場行李搬運辨識系統的標案，惟9月份流標，預計年底將捲土重來爭取標案。在台灣部分，飛信搭上高雄捷運的商機，採用景碩的軟板，爭取悠遊卡的標案，目前正在送樣。飛信也切入軍方車輛管制標案。上述標案均處於醞釀期，後續效益有待發酵。
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天線設計得好不好決定感應比例，其技術關鍵在於設計天線，飛信將申請專利確保天線技術。另外，IC可以採用晶粒黏合(die bond)、打線接合(wire bond)或覆晶(Flip Chip)等方式黏合在軟板上，何志文表示，採取何種黏合方式視客戶要求及產品需要而定，雖然目前以前2者比重居多，但未來覆晶比重將會提高。飛信也因此斥資4,000萬元購入2台覆晶設備，以應客戶需要。3 p) }/ J3 o5 V" s" S2 \

) t4 D! p" Z' y# S* f5 F何志文估計RFID和智慧卡模組營收到年底可以達到1,500萬元，營收比重約3%。飛信總經理黃貴洲曾說過，RFID全球需求約18億片，以1片1美元產值估算，就相當於18億美元產值，2008年成長率將會超過60%。對飛信而言，只要市佔率1%，1年約1,800萬美元，全年營收貢獻約新台幣6億元，對營收不無小補。何志文認為，RFID會成功的關鍵在於要能夠提供完全解決方案，過去RFID各個環節是分開，目前在部分技術標準化的情況下，可以將各關節進行整合，使得RFID能夠擴大應用範圍，進而增添商機。